[发明专利]一种LTCC基板3D叠层结构有效

申请号：	201410736764.7	申请日：	2014-12-05
公开（公告）号：	CN104538311A	公开（公告）日：	2015-04-22
发明（设计）人：	石伟;李建国;任英哲;肖刚	申请（专利权）人：	中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
主分类号：	H01L21/48	分类号：	H01L21/48;H01L23/495
代理公司：	西安通大专利代理有限责任公司 61200	代理人：	徐文权
地址：	710000 ***	国省代码：	陕西;61
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摘要：
搜索关键词：	一种 ltcc 基板结构
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【权利要求书】：

1.一种LTCC基板3D叠层结构，其特征在于，包括：若干堆叠的LTCC基板结构，LTCC基板结构之间通过I/O互联方式和机械连接方式连接；其中，LTCC基板结构包括下基板(1)和上基板(2)，上基板(2)扣合于下基板(1)上，下基板(1)与上基板(2)之间形成空腔，下基板(1)上表面与上基板(2)上下表面均布置有元器件。

2.根据权利要求1所述的LTCC基板3D叠层结构，其特征在于，所述下基板(1)边缘从下到上依次设置有用于上基板(2)和下基板(1)机械固定的第一级台阶(11)和用于下基板(1)与叠放的LTCC基板结构电连接的第二级台阶(12)。

3.根据权利要求2所述的LTCC基板3D叠层结构，其特征在于，所述第二级台阶(12)上设置有电互连的键合区或焊盘。

4.根据权利要求3所述的LTCC基板3D叠层结构，其特征在于，所述电互连的焊盘通过键合、焊接形式进行电互连。

5.根据权利要求1所述的LTCC基板3D叠层结构，其特征在于，所述上基板(2)的形状为矩形或圆形。

6.根据权利要求1或5所述的LTCC基板3D叠层结构，其特征在于，所述下基板(1)的形状为矩形或圆形。

7.根据权利要求1所述的LTCC基板3D叠层结构，其特征在于，所述上基板(2)的厚度为0.5mm～3.5mm，第一级台阶(11)的高度为0.1mm～3.5mm。

8.根据权利要求1所述的LTCC基板3D叠层结构，其特征在于，所述第二级台阶(12)的高度为0.3mm～4mm。

9.根据权利要求1所述的LTCC基板3D叠层结构，其特征在于，所述下基板布(1)的厚度为0.5mm～3.5mm。

10.根据权利要求1所述的LTCC基板3D叠层结构，其特征在于，所述若干叠放的LTCC基板结构外设置有用于封装的外壳(3)。

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