[发明专利]贴片LED灯芯片粘片结构及其制作方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及到一种贴片LED灯芯片粘片结构及其制作方法。

【背景技术】

据市场调查和专利检索，红色芯片目前使用芯片尺寸一般为9～12mil正方形；电极是上下电极（一般常用反极性，即上电极是负极，下电极是正极）。固晶粘片胶使用银胶粘接，银胶是由银粉和树脂组成，对芯片起到粘接和导电作用。但其粘接性能、导热性能都一般；并且银胶包裹芯片高度要求达到芯片高度的1/3～1/2位置;①芯片发光区会受阻挡，使芯片出光效率不是最高；②另外由于银胶的粘接性能不高很容易受到外封胶应力                  影响使银胶与基板或银胶与芯片松脱造成失效导致死灯等不良。③蓝绿色芯片是双电电极芯片（即芯片电极在芯片表面的同一面），固晶粘片胶使用绝缘胶，其粘接性能较好，但导热性能较差；传统工艺是用金线将芯片的电极和支架金道通过焊线机用超声及热压的方式连接在一起形成回路。此方法：①金线成本较高（99.99%纯金）；②金线焊接可靠性一般，易造成断线导致失效死灯等不良。

为了克服上述缺陷，我们研制了一种贴片LED灯芯片粘片结构及其制作方法。

【发明内容】

本发明的目的所要解决的技术问题是要提供一种贴片LED灯芯片粘片结构及其制作方法,它具有制造成本低、增强可靠性、工艺简化、发光效率提升、提高芯片散热性能。该方法工艺简单，易于操作，通用性强，大大降低制造成本。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种贴片LED灯芯片粘片结构，它包括灯本体，所述灯本体具有光杯，所述光杯底部间隔分布有红色、绿色和蓝色芯片的正极块和它们各自的负极块，供所述正极块和所述负极块连接的金道，所述正极块或/和所述负极块下方设置有锡膏层。

本发明还提供一种贴片LED灯的接线工艺方法，它包括以下步骤：

一、备料；

a)锡膏准备，将锡膏放置冰箱进行低温保存，使用前将其解冻；

b)支架准备，将LED贴片支架装设于料盒中备用；

c)芯片准备，采用扩晶机自动选芯提供；

二、粘片；采用固晶机在恒温环境下控制将锡膏成型于红色、绿色和蓝色芯片的正极块或/和所述负极块下方，锡膏粘接到支架的金道上，从而达到固晶和焊线同一步完成。

本发明还提供一种制作贴片LED灯的方法，其特征在于，它包括：

一、备料；

a)锡膏准备，将锡膏放置冰箱进行低温保存，使用前将其解冻；

b)支架准备，将LED贴片支架装设于料盒中备用；

c)芯片准备，采用扩晶机自动选芯提供；

二、粘片；采用固晶机在恒温环境下控制将锡膏成型于红色、绿色和蓝色芯片的正极块或/和所述负极块下方，锡膏粘接到支架的金道上，从而达到固晶和焊线同一步完成；

三、检验；采用显微镜下目视粘片连接状态，来判定是否进入到下一工序；

四、回流焊；采用回流焊机对检验后的粘片进行回流焊接，在焊接时温度200-230度下进行，持续时间为3至5秒；

五、封胶；采用点胶机对准光杯注胶；

六，检验，采用显微镜对封胶状态进行检测，来判定是否进入到下一工序；

七，测试分光，采用分光机对经过步骤六的检验的LED灯进行自动分类筛选；

八，编带包装，采用编带机对测试分光后的LED灯进行编带组装，即得成品。

本发明同背景技术相比所产生的有益效果：

本发明采用了上述技术方案，采用锡膏粘片固晶，红色芯片固晶用锡膏；蓝、绿芯片采用倒装芯片，电极直接用锡膏粘接到支架的金道上，从而达到固晶和焊线一步完成。其优点在于：①成本低：锡膏成本远低于银胶和金线成本，另外把原来的固晶和焊线两道工序一道完成，省略原焊线工序，降低人工成本；②增强可靠性：锡膏是把芯片焊接在支架的金道上，焊接的可靠性远远高于银胶的粘接性；芯片电极和支架电极也是用锡膏焊接，其可靠性也远远高于金线焊线；③工艺简化：原工艺是固晶完成再焊线，改良后是一次完成固晶及焊线；④发光效率提升：原焊线点会遮挡发光区，改良后无遮挡；⑤提高芯片散热性能：芯片发光产生的热量由锡膏可以迅速传道到支架金道上散发掉，原工艺采用银胶和绝缘胶导热效果远低于锡膏导热。

【附图说明】

图1为本发明的具体实施方式中贴片LED灯芯片粘片结构示意图；

图2为图1中A部的另一视角下的贴片LED灯芯片粘片结构示意图。

【具体实施方式】