[发明专利]一种静电保护器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201410734830.7 申请日: 2014-12-05
公开(公告)号: CN105720043A 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: 孙建英;韩胜振;李向明 申请(专利权)人: AEM科技(苏州)股份有限公司
主分类号: H01L23/60 分类号: H01L23/60;H05F3/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫;李艳
地址: 215122 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 静电 保护 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种静电保护器及其制造方法,尤其涉及一种贴片式的静电保护器。

背景技术

静电是因电荷分布不平衡造成的一种自然现象。当两种不良导体相互摩擦或接触时,会发生电荷分离转移的现象,如果在分离的过程中,电荷积聚,就会使物体带上静电。当静电积累到一定程度会击穿其间的介质放电,这就是静电放电现象。

静电放电在电子行业中会成为电子元器件的致命杀手。人体、环境或者运输过程中因摩擦产生的静电放电会对元器件造成不可逆转的损伤。为此,IEC61000-4-2标准就是针对静电放电造成的损坏而定义的防护标准和测试等级。

随着IC线路日趋小型化和高密集型,静电保护在各种电器和电子设备中的地位越来越重要。随之静电保护器的种类也呈多样化,其性能要求也越来越高。其中一种静电保护技术是通过在两个有一定间隙的电极间填充高分子的压敏材料来实现,该高分子的压敏材料的阻值随所施加的电压变化而变化。当静电保护器中与输入端连接的一个电极与高压静电源接触,从而与另一接地的电极间形成高电位差时,高分子压敏材料从高电阻态转变为低电阻态,将静电能量导入地下,从而保护了与输入端相连接的其他元器件。目前已见专利公开这样的静电放电保护器件,只是电极形状、支撑和密封结构及材料的制作方面存在一些区别。

中国专利CN101226798A揭示了一种以PCB为材料、用多层结构制作防静电保护器的方法,其传导层的内电极为单一金属镍,在电极之间的窄缝中填有高分子的压敏材料。

中国专利CN101079432B所揭示的器件,其传导层内电极为单一金属层Cu并形成窄缝,并填充高分子压敏材料,与中国专利CN101226798A不同的是用双层Cu内电极,两层之间有复合树脂板。

中国专利CN101221847A所揭示的器件,是在氧化铝陶瓷基板或者环氧树脂基板上形成两对有窄缝的内电极,并填充高分子和导电颗粒的混合物,其传导层内电极也是单一金属层Cu。

中国专利CN202948919U揭示了一种以PCB为基材的静电保护器,其传导层内电极也为单一金属层Cu并在电极长度方向交错形成窄缝,并填充高分子压敏材料,上面再覆盖环氧类保护材料。

上述已经公开的高分子基静电保护器相关专利技术,采用单一金属层做为内电极,且多为Cu金属层。由于静电保护器经受的放电电流往往高达30A或以上,在放电间隙间的电流密度会比较大,电极的端面很容易被烧蚀。尤其是对于Cu金属电极层,相应的熔点较低,更容易被烧蚀,会使放电间隙逐步变大使器件的触发电压逐步上升,导致器件的静电防护能力下降。

发明内容

针对上述问题,本发明的目的是提供一种静电保护器及其制造方法,利用由熔点较高的金属制成的外层电极部的抗烧蚀的特点,不影响静电保护器经过多次静电放电电流的冲击后的静电防护能力。

为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:

一种静电保护器,包括:

绝缘的基层;

一对电极,每个所述电极均具有形成于所述基层上表面的耦合电极部、覆盖形成于所述耦合电极部上表面的外层电极部,一对所述电极的耦合电极部之间具有一缝隙,且一对所述电极的所述耦合电极部处的外层电极部之间的距离小于或等于所述耦合电极部之间的距离,所述耦合电极部由第一种金属制成,所述外层电极部由第二种金属或合金制成,所述第二种金属或合金的熔点高于第一种金属;

压敏材料层,其能够在高电压下呈导通状态并能够在低电压下呈绝缘状态,所述压敏材料层填充在所述缝隙中。

优选地,所述外层电极部由钯、钨、镍、铂、钛、钼、铬中的一种或其合金制成。

优选地,每个所述电极均具有端电极部,一对所述电极的端电极部分别形成于所述基层上表面的两端上,所述耦合电极部从相应一端的所述端电极部上伸出并朝向另一端的端电极部延伸,且与该另一端的端电极部之间具有间隔空间,所述外层电极部覆盖形成于所述耦合电极部和所述端电极部的上表面上。

更优选地,所述耦合电极部和所述端电极部为一体成形的。

进一步地,所述耦合电极部和所述端电极部均由铜制成。

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