[发明专利]改善高多层线路板切片位与BGA位金属化孔铜厚不均的方法

说明书

技术领域

本发明应用于高多层或者厚径比大于9以上的线路板，涉及改善高多层线路板切片位与BGA位金属化孔铜厚不均的方法。

背景技术

现有高多层或者厚径比大于9以上的线路板，FA切片检测电镀孔铜是否合格时，通常是取板边或者板中切片位，如图2，切片位2设若干切片孔21(最小PTH孔)，沿切片靶标22连线先切开切片孔21，通过检测切片孔21判断板内孔铜是否合格。此类切片孔大小是按照最小PTH孔设计，但由于此类孔设计在板中或者板边的工艺边上，板边为大铜皮区域，在做电镀镀铜时电流分布比较均匀，容易镀铜；而板内设计有密集BGA位，BGA位设有密集的板内孔，BGA位的板内孔较切片位的切片孔密集，使图形电镀时BGA位与切片位电流分布出现差异，具体为板内孔比切片孔的电流密度小，造成板内孔实际铜厚度比切片孔铜厚小；在线路板生产过程中，是以检测切片孔内铜厚度为标准，而实际出货是以检测BGA位板内孔的铜厚度为标准，因此，易出现生产过程中检测切片孔铜厚合格，到成品出货时铜厚不合格；且成品不能返工，只能报废，给企业带来极大地损失，同时给客户的交期也带来了极大地困扰。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种改善高多层线路板切片位与BGA位金属化孔铜厚不均的方法，具体方案如下：

改善高多层线路板切片位与BGA位金属化孔铜厚不均的方法，包括以下工序：钻孔、整板电镀、外层图形转移、图形电镀，所述的钻孔包括以下步骤：a、在线路板BGA位制作板内孔，b、在切片位制作切片孔，c、在切片孔周围制作辅助孔；所述的板内孔、切片孔、辅助孔大小相同；

所述的外层图形转移包括以下步骤：在铜层表面贴干膜，然后曝光、显影，使电镀铜层露出的部分组成线路图形，蚀刻区被干膜覆盖；所述的板内孔、切片孔、辅助孔位于露出的铜线路上。

进一步的，所述的切片孔并排分布，数量为3-10个，相邻的切片孔之间的间距与相邻的板内孔之间的间距相同；所述的辅助孔位于切片孔的两侧。

进一步的，所述的并排分布的切片孔的各侧至少有一排辅助孔，辅助孔和切片孔呈矩阵分布，矩阵中相邻的孔之间的间距与相邻的板内孔之间的间距相同。

本发明可以解决线路板电镀FA时检测合格但成品出货时检测金属化孔铜厚不合格的问题；而且容易监控，更具有可操作性。

附图说明

图1为本发明实施例切片位的示意图；

图2为现有技术切片位的示意图。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。

实施例

在内层制作压合后的高多层线路板的BGA位按设定要求钻出板内孔，BGA位的板内孔为矩阵分布；然后在板边如图1所示的切片位1位置以两个靶标13为定位基准，在两个靶标13之间钻出六个切片孔11，六个切片孔11呈“一”字排列，其间距与板内孔之间的间距相同，切片孔11的大小与板内孔大小相同；在切片孔的两侧各钻一排平行于切片孔11的辅助孔12，辅助孔12之间的间距与切片孔11之间的间距相同，且大小相同；切片位1的两排辅助孔12和一排切片孔11成矩阵分布，其分布密度与BGA位的板内孔的矩阵分布密度相同。

然后在整板电镀工序对线路板的表面整板电镀，此工序中线路板表面电镀的铜厚均匀，板内孔内部的铜厚与切片孔11、辅助孔12内的铜厚均匀；然后在外层图形转移工序将铜层表面贴干膜，然后曝光、显影，使电镀铜层露出的部分组成线路图形，板内孔、切片孔11、辅助孔12位于露出的铜线路上，蚀刻区被干膜覆盖；然后对显影后的线路图形进行图形电镀，完成后将线路板沿两个靶标13中心连线方向切开切片孔11，检测中间的两个切片孔11侧壁的铜厚度是否符合要求，若铜厚符合要求，按该工艺批量生产；若不符合要求，调节参数，直至切片孔铜厚符合要求。

对比检测

将一块线路板按本发明实施例的方法制作，其切片位的切片孔两侧设置辅助孔(如图1所示)；另一线路板按现有技术的制作方法，在切片位仅设切片孔(如图2所示)；分别制作成检测要求切片孔铜厚为18μm(实际要求为板内孔铜厚18μm)的线路板，图形电镀完成后切开各线路板切片孔和板内孔，检测孔内壁铜厚度，结果如下表1所示：

表1