[发明专利]引线框架、半导体封装体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明大体上涉及芯片封装，更具体地，涉及引线框架(Lead Frame)结构的封装。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铜丝、铝丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电性连接，形成电性回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。大部分的半导体集成块中都使用引线框架，它是电子信息产业中重要的基础材料。

发明内容

随着芯片封装密度的提高，电路晶片的尺寸与引线框架散热底座(支撑盘)的尺寸越来越接近。随着晶体尺寸越来越大，不同材料带来的应力问题、胶层脱胶等问题越来越突出，甚至导致产品达不到可靠性要求。现有的引线框架和半导体封装技术仍有待进一步改进。

在本发明的一个实施例中，揭示了一种引线框架，该引线框架包括：支撑盘，其经配置为承载晶片，所述支撑盘包括多个独立区块及连接于独立区块之间的连接杆，所述连接杆中的至少一部分的厚度小于所述独立区块的厚度；位于所述支撑盘周围的至少一个引脚阵列，其经配置为连接至承载于所述支撑盘的晶片。厚度较小的连接杆相比于所述多个独立区块而言具有沟槽。这样的沟槽还可以保证液态、半液态胶体的流通性，以防止封装过程中空洞、气泡的出现。

在上述引线框架的一个具体实施例中，所述多个独立区块中的至少一部分还通过连接条连接于所述引线框架的边框，因而提升了支撑盘的整体性和稳固性，使得各个独立区块能够保持在同一平面，避免封装过程中支撑盘的分层。

在上述引线框架的一个具体实施例中，所述多个独立区块的角呈平滑曲线形，以避免或减轻该位置可能出现的应力集中的问题。

在上述引线框架的一个具体实施例中，所述多个独立区块的面积均小于4平方毫米。

在本发明的另一个实施例中，揭示了一种半导体封装体，该半导体封装体包括：支撑盘，所述支撑盘包括多个独立区块及连接于独立区块之间的连接杆，所述连接杆中的至少一部分的厚度小于所述独立区块的厚度；晶片，其承载于所述支撑盘之上；位于所述支撑盘周围的至少一个引脚阵列，其经配置为电性连接至所述晶片；封装胶体，其包覆所述晶片、引脚阵列、连接杆，并包覆所述独立区块的部分，使所述独立区块的下表面外露于所述封装体。厚度较小的连接杆相比于所述多个独立区块而言具有沟槽。这样的沟槽还可以保证液态、半液态胶体的流通性，以防止封装过程中空洞、气泡的出现。

在上述半导体封装体的一个具体实施例中，所述多个独立区块的角呈平滑曲线形，以避免或减轻该位置可能出现的应力集中的问题。

在上述半导体封装体的一个具体实施例中，所述多个区块的面积均小于4平方毫米。

在本发明的又一个实施例中，揭示了一种制造半导体封装体的方法，其特征在于，该方法包括：提供一引线框架，所述引线框架包含:支撑盘，所述支撑盘包括多个独立区块及连接于独立区块之间的连接杆，所述连接杆中的至少一部分的厚度小于所述独立区块的厚度，至少一个引脚阵列，位于所述支撑盘周围；提供晶片，通过晶片粘接薄膜或晶圆背面覆膜的方式安装于所述支撑盘上，且将所述晶片与所述引脚阵列电性连接；提供封装胶体，包覆所述晶片、引脚阵列、连接杆，并包覆所述独立区块的部分，使所述独立区块的下表面外露于所述封装体；切单形成独立的半导体封装体。厚度较小的连接杆相比于所述多个独立区块而言具有沟槽。这样的沟槽还可以保证液态、半液态胶体的流通性，以防止封装过程中空洞、气泡的出现。

在上述方法的一个具体实施例中，所述多个独立区块的角被形成为平滑曲线形，以避免或减轻该位置可能出现的应力集中的问题。

在上述方法的一个具体实施例中，所述多个独立区块的面积均小于4平方毫米。

本发明中的至少部分技术方案克服了尺寸较大的支撑盘(散热底座)带来的可靠性问题，并通过对大底座的独立分区块设计减小了封装体内部的应力问题，且可以改善胶体分层问题。

附图说明

结合附图，以下关于本发明的优选实施例的详细说明将更易于理解。本发明以举例的方式予以说明，并非受限于附图，附图中类似的附图标记指示相似的元件。

图1是一个引线框架的平面布局示意图；

图2A示出了一个实施例的引线框架的局部200；

图2B示出了图2A中沿着箭头A-A方向的剖面示意图；

图3示出了另一个实施例的引线框架的局部300。

具体实施方式