[发明专利]叠层封装件结构中的翘曲控制

权利要求书

1.一种封装件，包括：

衬底；

底部管芯，位于所述衬底上方并且接合至所述衬底；

含金属粒子复合物材料，位于所述底部管芯的顶面上方，其中，所述含金属粒子复合物材料包括金属粒子并且是导电的；

模制材料，将所述底部管芯的至少下部模制在所述模制材料中，其中，所述模制材料位于所述衬底的上面，所述模制材料的顶面低于所述底部管芯的顶面，所述含金属粒子复合物材料的顶视图面积小于所述底部管芯的顶视图面积；以及

刚性金属板，位于所述含金属粒子复合物材料的上面并且与所述含金属粒子复合物材料接触，其中，所述刚性金属板的横向宽度小于所述底部管芯的横向宽度。

2.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述含金属粒子复合物材料包括铜膏，并且其中，所述铜膏包括铜粒子。

3.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述含金属粒子复合物材料的热膨胀系数大于所述底部管芯的热膨胀系数。

4.根据权利要求1所述的封装件，还包括：

额外的封装件，位于所述衬底的上面并且接合至所述衬底。

5.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述刚性金属板的热膨胀系数大于所述底部管芯的热膨胀系数。

6.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述含金属粒子复合物材料的下部具有比所述含金属粒子复合物材料的上部更大的顶视图面积。

7.一种封装件，包括：

底部封装件，包括：

封装衬底；和

器件管芯，位于所述封装衬底上方并且接合至所述封装衬底；

含金属粒子复合物材料，位于所述器件管芯的顶面上方；

金属板，位于所述含金属粒子复合物材料的上面并且与所述含金属粒子复合物材料接触，其中，所述金属板的横向宽度小于所述器件管芯的横向宽度；

模塑料，位于所述封装衬底上方，其中，所述模塑料将所述器件管芯模制在所述模塑料中，所述模塑料的顶面低于所述器件管芯的顶面；以及

顶部封装件，通过穿透所述模塑料的焊料区接合至所述底部封装件；

其中，所述含金属粒子复合物材料的顶视图面积小于所述器件管芯的顶视图面积，并且所述含金属粒子复合物材料是导电的。

8.根据权利要求7所述的封装件，其中，所述含金属粒子复合物材料的下部的顶视图面积大于所述含金属粒子复合物材料的上部的顶视图面积。

9.根据权利要求7所述的封装件，其中，所述模塑料的顶面低于所述含金属粒子复合物材料的顶面。

10.根据权利要求7所述的封装件，其中，所述含金属粒子复合物材料包括圆形顶部拐角。

11.根据权利要求7所述的封装件，其中，所述含金属粒子复合物材料和所述模塑料包括不同的材料。

12.一种形成封装件的方法，包括：

将器件管芯接合在封装衬底上方；

将含金属膏施加到所述器件管芯的顶面上方；

将刚性金属板放置在所述含金属膏上方，其中，所述刚性金属板的横向宽度小于所述器件管芯的横向宽度；

固化所述含金属膏；以及

在固化所述含金属膏之后，将所述器件管芯模制在模塑料中，其中，所述模塑料包括位于所述封装衬底的上面的部分，所述模塑料的顶面低于所述器件管芯的顶面，所述含金属膏的顶视图面积小于所述器件管芯的顶视图面积，所述含金属膏是导电的。