[发明专利]一种立体LED

说明书

技术领域

本发明涉及一种立体LED，尤其涉及一种通过改变基板平面的形状，由平面转变成立体形状和扩展发光角度的立体LED。

背景技术

由于现时LED光源受到了LED芯片外型的限制，光源成品的发光夹角多为120°，要达到白炽灯的光照效果，只能通过灯罩来达到泛光效果，不过这种间接照明的方法削弱了光源发射出来的光通量，并且其光照效果不均匀。光源成品的发光夹角多为120°的原因是LED芯片本身的形态以及基板的平面状态共同影响产生的结果。

发明内容

本发明是为了要克服现有技术的缺陷，目的在于提供一种立体LED，该立体LED通过改变基板平面的形状，即通过将LED芯片固晶在类似立体形状的基板上，由平面转变成立体形状，达到扩大光照效果的范围，扩展发光角度。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种立体LED，包括LED支架、设于LED支架上的正极和负极、设于LED支架上呈金字塔阶梯形状的立体基板，立体基板的每层阶级上均分布设有LED芯片，每层阶级的顶面和侧面均设有LED芯片。

进一步的，所述的立体基板设有七层阶级，每层阶级呈圆环形向上叠加。

进一步的，所述的立体基板上所有LED芯片发光形成的最大发光角度为224°。

综上所述，本发明的立体LED通过改变基板平面的形状，即通过将LED芯片固晶在类似立体形状的基板上，由平面转变成立体形状，达到扩大光照效果的范围，扩展发光角度。

附图说明

图1是本发明实施例1的一种立体LED的结构示意图。

具体实施方式

实施例1

本发明实施例1所描述的一种立体LED，如图1所示，包括LED支架1、设于LED支架上的正极2和负极3、设于LED支架上呈金字塔阶梯形状的立体基板4，立体基板的每层阶级上均分布设有LED芯片5，每层阶级的顶面和侧面均设有LED芯片。

该立体基板设有七层阶级，每层阶级呈圆环形向上叠加。

该立体基板上所有LED芯片发光形成的最大发光角度为224°。

上述实施例仅为本发明的若干较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依照本发明的结构、形状、原理所做的各种等效变化，均应涵盖在本发明的保护范围之内。