[发明专利]一种全光谱周光LED灯丝在审
申请号: | 201410731878.2 | 申请日: | 2014-12-06 |
公开(公告)号: | CN104538387A | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 周建华 | 申请(专利权)人: | 广东聚科照明股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/50;F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 伦荣彪 |
地址: | 529000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光谱 led 灯丝 | ||
技术领域
本发明涉及一种全光谱周光LED灯丝,尤其涉及一种实现360°全角度发光、大角度发光且不需要加透镜、实现立体光源的全光谱周光LED灯丝。
背景技术
LED双色灯丝也叫LED灯柱,现有技术的LED光源要达到一定的光照度和光照面积,需加装透镜之类的光学器件,影响光照效果,会降低LED应有的节能功效。
发明内容
本发明是为了要克服现有技术的缺陷,目的在于提供一种全光谱周光LED灯丝,该全光谱周光LED灯丝能够实现360°全角度发光,大角度发光且不需要加透镜,实现立体光源,带来前所未有的照明体验,同时具备两种颜色,可通过调光来达到理想的颜色。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种全光谱周光LED灯丝,包括全透明的两条并排相连的基板,于两条基板上分别固晶有小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片,两条基板上具设有360°覆盖包裹小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片的荧光胶。该全光谱周光LED灯丝采用全透明材质的基板配合全新360°荧光胶封装工艺,实现高电压低电流驱动封装,荧光胶的正装芯片成型或倒装芯片点阵成型工艺,优良率高。
进一步的,小功率暖白光LED芯片通过串联连接固晶于一条基板上,小功率白光LED芯片通过串联连接固晶于另一条基板上,小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片为独立分离安装设置。
进一步的,小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片设置于两条基板之间并以倒装工艺形成间隔的点阵排布。
综上所述,本发明的全光谱周光LED灯丝采用全透明材质的基板配合全新360°荧光胶封装工艺,实现高电压低电流驱动封装,荧光胶的正装芯片成型或倒装芯片点阵成型工艺,优良率高;还能够能够实现360°全角度发光,大角度发光且不需要加透镜,实现立体光源,带来前所未有的照明体验,同时具备两种颜色,可通过调光来达到理想的颜色。具有高亮度、高光效、高显示指数、高信耐的特点,可应用于水晶吊灯、蜡烛灯、球泡灯、壁灯等LED照明产品,适用场合:五星级商务酒店、高档豪华住宅等室内照明。
附图说明
图1是本发明实施例1的一种全光谱周光LED灯丝的结构示意图;
图2是本发明实施例2的一种全光谱周光LED灯丝的结构示意图。
具体实施方式
实施例1
本发明实施例1所描述的一种全光谱周光LED灯丝,如图1所示,包括全透明的两条并排相连的基板1,于两条基板上分别固晶有小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片,两条基板上具设有360°覆盖包裹小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片的荧光胶2。该全光谱周光LED灯丝采用全透明材质的基板配合全新360°荧光胶封装工艺,实现高电压低电流驱动封装,荧光胶的正装芯片成型或倒装芯片点阵成型工艺,优良率高。
该小功率暖白光LED芯片通过串联连接固晶于一条基板上,小功率白光LED芯片通过串联连接固晶于另一条基板上,小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片为独立分离安装设置。
实施例2
本实施例2是在实施例1的基础上进行改变,具体为采用倒装芯片成型工艺代替实施例1的正装芯片成型工艺,具体为:
如图2所示,小功率暖白光LED芯片3和小功率白光LED芯片4设置于两条基板1之间并以倒装工艺形成间隔的点阵排布。
上述实施例仅为本发明的若干较佳实施例,并非依此限制本发明的保护范围,故:凡依照本发明的结构、形状、原理所做的各种等效变化,均应涵盖在本发明的保护范围之内。
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