[发明专利]实现数据高效传输的QSFP+光电模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种光电模块，尤其涉及一种实现数据高效传输的QSFP+光电模块。

背景技术

随着3G和4G网络的推广，用户对网络带宽需求越来越高，系统的数据吞吐量急剧需要提升，尤其是数据中心，提高带宽的需求更加急迫。

目前，基于现有成熟技术下，大部分提高系统数据吞吐量的方法都是通过增加系统端口（即增加光电模块）来增加传输容量，但均存在以下缺点：系统臃肿，体积变大；耗电量增大，光纤使用量翻倍，增加了成本；严重降低系统故障查找速度，后期维护难度加大。

因此有必要设计一种实现数据高效传输的QSFP+光电模块，以克服上述问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种实现数据高效传输的QSFP+光电模块，其数据吞吐量较传统的增大，且可以降低后期系统维护难度，减少建设成本。

本发明是这样实现的：

本发明提供一种实现数据高效传输的QSFP+光电模块，包括一金属外壳、两个单纤双向器件、一印制电路板和两个柔性电路板；两个所述单纤双向器件均设于所述金属外壳内部，所述印制电路板上设有集成芯片，其一端显露于所述金属外壳，另一端设于所述金属外壳的内部，并通过两个所述柔性电路板分别与两个所述单纤双向器件连接；其中，两个所述单纤双向器件的结构相同。

进一步地，所述金属外壳采用模具灌注成型，其内部设有两个凹槽，两个所述单纤双向器件分别装设于两个所述凹槽内。

进一步地，两个所述单纤双向器件并排设置。

进一步地，所述印制电路板显露于所述金属外壳的一端设有金手指。

进一步地，所述金属外壳包括一下壳体和一金属上盖，所述金属上盖固定于所述下壳体上，并与所述下壳体共同包覆于所述两个单纤双向器件、所述印制电路板以及所述两个柔性电路板。

进一步地，所述金属上盖的四个角分别通过一螺丝与所述下壳体固定。

进一步地，所述金属外壳远离所述印制电路板的一端设有一金属拉环。

本发明具有以下有益效果：

所述印制电路板上设有集成芯片，其一端显露于所述金属外壳，另一端设于所述金属外壳的内部，并通过两个所述柔性电路板分别与两个所述单纤双向器件连接，两个所述单纤双向器件的结构相同，因此所述实现数据高效传输的QSFP+光电模块对数据的吞吐量较传统的增大，同时不增加光纤使用数量，降低了后期系统维护难度，减少建设成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的实现数据高效传输的QSFP+光电模块的部分结构示意图；

图2为本发明实施例提供的金属上盖的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的实现数据高效传输的QSFP+光电模块的组装图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图3，本发明实施例提供一种实现数据高效传输的QSFP+光电模块，包括一金属外壳5、两个单纤双向器件2（英文简称BOSA）、一印制电路板4和两个柔性电路板3。

如图1至图3，两个所述单纤双向器件2均设于所述金属外壳5内部，所述印制电路板4上设有集成芯片，其一端显露于所述金属外壳5，另一端设于所述金属外壳5的内部，并通过两个所述柔性电路板3分别与两个所述单纤双向器件2连接，其中，两个所述单纤双向器件2的结构相同。通过印制电路板4上的电路和集成芯片来控制单纤双向器件2，实现数据信号的传输，其中，所述集成芯片可同时传输发射信号和接收信号。