[发明专利]退锡液循环分离除锡泥系统

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板生产制造领域，更具体而言，涉及一种退锡液循环分离除锡泥系统。

背景技术

退锡液在喷淋溶锡生产过程中会不断产生沉淀锡泥，这些沉淀锡泥累积到一定浓度后，退锡液退锡能力会下降，并在经过喷淋过滤泵系统时，部分沉淀锡泥会搅拌混合在退锡液中使过滤芯堵塞，并使退锡液退锡能力进一步下降，在连续生产应用一定时间后需进行排液换缸处理；因现有技术使用的退锡液缸系统中没有除沉淀锡泥功能，使有大量沉淀锡泥只能作沉积在槽缸底，需要不断地定期进行倒缸清除沉淀锡泥保养，而上述排液换缸处理及倒缸清除沉淀锡泥保养都需花费大量停机时间，且工作量大，降低了工序生产线的生产效率，增加了生产成本。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的目的在于，提供一种退锡液循环分离除锡泥系统，可在生产线连续生产时，对集液缸内的退锡液进行离心过滤，将退锡液中沉积的锡泥分离出来，并将分离出锡泥的退锡液回流到集液缸内，使得退锡液中锡泥含量能保持在较低浓度，从而有效地延长了退锡液的使用寿命，减少了停机保养时间，进而提高了生产效率，降低了生产成本。

为实现上述目的，本发明提供了一种退锡液循环分离除锡泥系统，用于印刷电路板的退锡处理，包括：集液缸，所述集液缸为一面开口的腔体，所述腔体的底面设置有导流板，所述导流板的上端设置有搅拌装置，所述搅拌装置可对所述腔体内的含有锡泥的液体进行搅拌；分离装置，所述分离装置包括相连通的第一分离器和第二分离器，所述第一分离器和所述第二分离器均与所述腔体相连通，所述腔体内的含有锡泥的药液经所述第一分离器进行第一次药液分离后，一部分流回所述腔体，另一部分经所述第二分离器进行第二次药液分离后流回所述腔体；和喷淋装置，所述喷淋装置与所述腔体相连通，所述喷淋装置上设置有多个第一喷咀，多个所述第一喷咀位于所述腔体的开口处。

本技术方案提供的退锡液循环分离除锡泥系统，即可对印刷电路板进行退锡处理，又可在药液(即退锡液)中沉积过多锡泥时，对药液进行除锡泥处理，使得药液中锡泥含量能保持在较低浓度，具体来说，将需要进行退锡处理的印刷电路板放置在喷淋装置与腔体的开口之间，喷淋装置可将集液缸内的药液喷淋到需要进行退锡处理的印刷电路板上，含有锡泥的药液回流到集液缸内，当药液中沉积的锡泥过多时，启动搅拌装置和分离装置，搅拌装置可将集液缸内的药液和沉积的锡泥充分搅拌，使集液缸内的沉积的锡泥可随药液流至分离装置，含有较多锡泥的药液在第一分离器进行第一次药液分离，此时，一部分含有较少锡泥的药液可自第一分离器流回集液缸，而另一部分含有较多锡泥的药液会自第一分离器流至第二分离器进行第二次药液分离，此时，分离出的含有较少的锡泥的药液自第二分离器流回集液缸，而经第二分离器分离出的锡泥留在第二分离器内，经过这样的不断循环将锡泥分离出来，使得药液中锡泥含量能保持在较低浓度，从而有效地延长了退锡液的使用寿命，减少了停机保养时间，进而提高了生产效率，降低了生产成本；另外，在集液缸底面设置的导流板，可使药液中沉积的锡泥主要集中在导流板的下端，在对印刷电路板进行退锡处理过程中，可起到初步沉淀锡泥的作用。

综上所述，本发明提供的退锡液循环分离除锡泥系统，即可对印刷电路板进行退锡处理，又可在药液(即退锡液)中沉积过多锡泥时，对药液进行除锡泥处理，使得退锡液中锡泥含量能保持在较低浓度，从而有效地延长了退锡液的使用寿命，减少了停机保养时间，进而提高了生产效率，降低了生产成本。

另外，根据本发明上述实施例提供的喷淋装置还具有如下附加技术特征：

根据本发明的一个实施例，所述导流板与所述腔体的底面之间形成的夹角大于等于10°小于等于30°。

根据本发明的一个实施例，所述搅拌装置包括：第一喷流管道，所述第一喷流管道位于所述导流板的上端，所述第一喷流管道上设置有多个第二喷咀，所述第一喷流管道的一端伸出所述腔体，并通过第一管路与所述腔体相连通，所述第一管路上设置有搅拌泵，且所述第一管路与所述腔体的连接处位于所述导流板的下端。

根据本发明的一个实施例，所述第一分离器为离心分离器，所述离心分离器具有第一进液口、第一出液口和第二出液口，所述第一进液口通过第二管路与所述腔体相连通，所述第二管路上设置有循环泵，且所述第二管路与所述腔体的连接处位于所述导流板的下端，所述第一出液口通过第三管路与所述腔体相连通，所述第二出液口通过第四管路与所述第二分离器相连通。