[发明专利]线路板塞孔方法和线路板

说明书

本发明提供了一种线路板塞孔方法和一种线路板，其中，线路板塞孔方法，包括：将所述线路板上的通孔的内壁镀上预定厚度范围的金属层；向已经形成所述金属层的所述通孔内填充树脂塞孔材料；对完成树脂塞孔材料填充的所述线路板进行研磨；对已经完成所述研磨的所述线路板的所述通孔进行背钻加工，形成背钻孔；向所述背钻孔内填充所述树脂塞孔材料，形成盲孔树脂塞孔；对已经形成所述盲孔树脂塞孔的所述线路板进行所述研磨，以完成所述线路板的塞孔过程。通过本发明的技术方案，可以有效地降低塞孔后的气泡残留，从而提高了塞孔质量，并因避免使用真空塞孔而降低了线路板塞孔的生产成本。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体而言，涉及一种线路板塞孔方法和一种线路板。

背景技术

目前业内线路板加工中，市场端有将背钻孔及通孔均采用树脂塞孔的设计需求，目前的解决办法有两种：

一种是：如图1所示，在使用印刷机铝片1塞孔前，先将背钻孔2制作完成。加工方法为：电镀→控深钻→铝片树脂塞孔→树脂研磨→后续流程。此种方法最大的问题是在背钻孔2和通孔3间的台阶处会有气泡4残留，从而造成树脂塞孔不饱满。

另一种是：如图2所示，将背钻孔2制作完成后，使用真空塞孔机塞背钻孔2。加工方法为：电镀→控深钻→真空塞孔→树脂研磨→二次钻孔→二次电镀→研磨减铜→后续流程。此种方法，虽然真空塞孔机能完全满足背钻孔2塞孔，对通孔内抽真空以消除气泡，但是真空塞孔成本高，并且不能做选择性塞孔，因此需要走两次钻孔流程处理其余非树脂塞的通孔。该方法增加流程同时又浪费成本。

因此，如何通过一种线路板塞孔方法，既能降低塞孔后的气泡残留以提高线路板塞孔质量又能降低线路板塞孔的生产成本，成为亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明正是基于上述技术问题至少之一，提出了一种新的线路板塞孔方法，可以有效地降低塞孔后的气泡残留，从而提高了线路板塞孔的质量，并因避免使用真空塞孔而降低了线路板塞孔的生产成本。

有鉴于此，本发明提出了一种线路板塞孔方法，包括：将所述线路板上的通孔的内壁镀上预定厚度范围的金属层；向已经形成所述金属层的所述通孔内填充树脂塞孔材料；对完成树脂塞孔材料填充的所述线路板进行研磨；对已经完成所述研磨的所述线路板的所述通孔进行背钻加工，形成背钻孔；向所述背钻孔内填充所述树脂塞孔材料，形成盲孔树脂塞孔；对已经形成所述盲孔树脂塞孔的所述线路板进行所述研磨，以完成所述线路板的塞孔过程。

在该技术方案中，通过依次将线路板的通孔内壁镀上预定厚度范围的金属层、填充树脂塞孔材料、对线路板进行研磨、对线路板的通孔进行背钻加工得到背钻孔、向背钻孔内填充树脂塞孔材料、再次对线路板进行研磨一系列流程完成对线路板进行塞孔处理，可以有效地降低塞孔后的气泡残留，从而提高了线路板塞孔的质量，并因避免使用真空塞孔而降低了线路板塞孔的生产成本。

在上述技术方案中，优选地，所述将所述线路板上的通孔的内壁镀上预定厚度范围的金属层的具体步骤，包括：通过电镀工艺将所述线路板上的通孔的内壁镀上预定厚度范围的所述金属层。

在该技术方案中，通过电镀工艺将通孔的内壁电镀上预定厚度范围的金属层，在这之前，还应该使用沉金属工艺使通孔内壁金属化，由于沉金属工艺和电镀工艺都是常用的制备工艺，因此该技术非常成熟，技术难度小，通过此种方式降低了塞孔的难度，并且有效的节省了时间，提高线路板塞孔效率。

在该技术方案中，优选地，所述研磨的具体步骤，包括：将所述线路板在第一预设温度范围内进行烘烤；将烘烤后的所述线路板进行预固化处理；将预固化处理后的所述线路板的两侧进行树脂研磨；将完成树脂研磨后的所述线路板在第二预设温度范围内进行烘烤；将烘烤后的所述线路板进行后固化处理，即完成研磨干净的所述线路板。