[发明专利]一种复合LED铝基玻璃基面板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种复合LED铝基玻璃基面板的制造方法。

背景技术

传统的LED显示技术在高密度领域已经出现瓶颈，因为受制于LED光源的传统结构，同时受制于后集成加工的模组所涉及的材料结构，譬如传统的恒流源封装的驱动容量和结构，传统的FR4电路板松散的材质带来的集成成品的热不稳定性问题以及平整度强度问题，以及为安装拼接为大屏幕所需要的注塑面罩和塑壳的可靠性问题等，都严重限制着LED显示技术在高密度领域的突破。

因此，如何实现一种适用于LED显示的高密度领域内能够低成本、满足大尺寸拼接需要的LED显示面板，是亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种复合LED铝基玻璃基面板的制造方法，所述方法工艺简单，成本低，散热性能好，能够满足大尺寸拼接的需要，适于大规模生产应用。

第一方面，本发明提供了一种复合LED铝基玻璃基面板的制造方法，包括：

制备玻璃基板；所述玻璃基板的第一表面上具有由多个定位柱隔开形成的多个等间距的梯形矩阵槽，所述矩阵槽的底长、顶长、宽度、深度、间距尺寸都分别相等；

将铝基板与所述玻璃基板的定位柱顶面进行热压，形成玻璃基铝基模板；

将多种单色LED晶片的出光面分别贴于多个第一衬纸上；所述单色LED晶片为梯形晶片；

对所述多种单色LED晶片分别进行分级；

对分级后的多种单色LED晶片分别进行倒模；倒模后，所述多种单色LED晶片的电极侧分别贴于多个第二衬纸上；

将多个第二衬纸上分别承载的多种单色LED晶片再分别倒模到同一第三衬纸上；

对第三衬纸进行扩片操作，用以所述第三衬纸上承载的多种单色LED晶片之间的间距与所述矩阵槽的间距尺寸相等；

将所述第三衬纸上的多种单色LED晶片装入所述矩阵槽；

对所述玻璃基铝基模板和所述多种单色LED晶片进行定位热压，使所述玻璃基板处于熔融态，用以在冷却后，将所述多种单色LED晶片嵌装于所述玻璃基铝基模板的矩阵槽中；

冷却后，对所述第一表面进行研磨抛光；

退火后，制得所述复合LED铝基玻璃基面板。

优选的，所述铝基板包括定位装置，所述定位装置与玻璃基板的定位柱相对应；在所述将铝基板与所述玻璃基板的定位柱顶面进行热压之前，所述方法还包括：

通过将所述铝基板的定位装置插入所述玻璃基板的相应的定位柱顶面具有的凹槽中，将所述铝基板和玻璃基板对接。

优选的，在所述定位热压的同时，还包括：

对所述玻璃基铝基模板和所述多种单色LED晶片之间进行抽真空，用于排除所述玻璃基铝基模板和所述多种单色LED晶片之间的气体。

优选的，在所述退火后，所述方法还包括：

对所述复合LED铝基玻璃基面板进行清洗干燥和测试。

优选的，所述多种单色LED晶片包括：红色LED晶片、绿色LED晶片和蓝色LED晶片。

优选的，在所述将所述多种单色LED晶片嵌装于所述玻璃基铝基模板的矩阵槽中之后，还包括：

在所述玻璃基铝基模板的铝基板的外侧图形化物理气相沉积SiO2填充层。

本发明的一种复合LED铝基玻璃基面板的制造方法，工艺简单，成本低，散热性能好，能够满足大尺寸拼接的需要，适于大规模生产应用。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种复合LED铝基玻璃基面板的制造方法流程图；

图2为本发明实施例提供的复合LED铝基玻璃基面板的制备过程示意图之一；

图3为本发明实施例提供的复合LED铝基玻璃基面板的制备过程示意图之二；

图4为本发明实施例提供的复合LED铝基玻璃基面板的制备过程示意图之三；

图5为本发明实施例提供的复合LED铝基玻璃基面板的制备过程示意图之四；

图6为本发明实施例提供的复合LED铝基玻璃基面板的制备过程示意图之五；

图7为本发明实施例提供的复合LED铝基玻璃基面板的制备过程示意图之六；

图8为本发明实施例提供的复合LED铝基玻璃基面板的制备过程示意图之七；

图9为本发明实施例提供的复合LED铝基玻璃基面板的制备过程示意图之八；

图10为本发明实施例提供的复合LED铝基玻璃基面板的制备过程示意图之九。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

具体实施方式