[发明专利]伸缩性挠性基板及其制造方法

权利要求书

1.一种伸缩性挠性基板，具备绝缘性基材和设置在该绝缘性基材上的布线，

所述绝缘性基材具有面接合的多个接合部而构成，在该接合部间形成有开口部。

2.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，

所述绝缘性基材由多个绝缘性薄膜构成，

所述多个接合部是将相邻配置的绝缘性薄膜中的一个绝缘性薄膜和另一个绝缘性薄膜空出间隔地在多个部位接合而构成的。

3.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，

所述接合部通过粘接剂而面接合。

4.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，

所述绝缘性基材在两主面分别具备所述布线，

分别设置于所述两主面的所述布线彼此经由设置在所述绝缘性基材内的连接过孔而相互连接。

5.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，

所述绝缘性基材在第1主面具备所述布线，

所述绝缘性基材以第2主面作为内侧而弯曲，由此，对置的第2主面通过粘接层粘接。

6.根据权利要求5所述的伸缩性挠性基板，

所述绝缘性基材沿着该绝缘性基材的长度方向或与长度方向正交的方向弯曲。

7.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，

在所述接合部，对所述布线彼此进行电连接。

8.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，

所述接合部成为将相邻的所述开口部隔开的隔壁。

9.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，

配置于第1方向的所述布线、和配置于与该第1方向不同的第2方向的所述布线设置于所述绝缘性基材。

10.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，

在所述布线上设置有电子元件，

所述电子元件与所述布线电连接。

11.根据权利要求10所述的伸缩性挠性基板，

所述电子元件是从由半导体元件、传感器元件、以及致动器构成的群中选择至少1个而构成的。

12.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，

所述绝缘性基材对可见光透明。

13.一种伸缩性挠性基板的制造方法，包括：

(i)在绝缘性基材设置布线的工序；以及

(ii)在设置了所述布线的所述绝缘性基材，形成空出间隔地在多个部位面接合的接合部的工序。

14.根据权利要求13所述的伸缩性挠性基板的制造方法，

在所述(i)和所述(ii)的工序之间，还包括使设置了所述布线的所述绝缘性基材弯曲的工序。

15.根据权利要求13所述的伸缩性挠性基板的制造方法，

在所述(ii)的工序中，使弯曲且相互对置的所述绝缘性基材的一部分空出间隔地面接合。

16.根据权利要求13所述的伸缩性挠性基板的制造方法，

包括：

使构成所述绝缘性基材的多个绝缘性薄膜的每一个相互对置的工序；以及

使相邻的一个所述绝缘性薄膜和另一个所述绝缘性薄膜空出间隔地在多个部位面接合的工序。

17.根据权利要求13所述的伸缩性挠性基板的制造方法，

在所述接合部间形成开口部。

18.根据权利要求13所述的伸缩性挠性基板的制造方法，

在所述接合部，使设置于所述绝缘性基材的所述布线相互接触，并电连接。

19.根据权利要求13所述的伸缩性挠性基板的制造方法，

在所述(i)的工序中，利用连接过孔使分别设置于所述绝缘性基材的两主面的所述布线相互连接。

20.根据权利要求13所述的伸缩性挠性基板的制造方法，

在所述(i)的工序中，在所述绝缘性基材的第1主面设置所述布线，接着，以所述绝缘性基材的第2主面作为内侧将所述绝缘性基材弯曲，接着，将相互对置的所述绝缘性基材的所述第2主面彼此利用粘接剂粘接。