[发明专利]基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法

权利要求书

1.一种基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

准备工件，提供磁性夹具、具有镂空区域的钢片以及具有真空载具的邦定机，提供柔性电路板，所述柔性电路板上设有位于其周围的金手指以及位于其中间部位的芯片，所述芯片上设有多个焊接位，并于所述金手指与所述焊接位之间设置有绑线；

绑定，将固晶完成后的所述柔性电路板放置于所述磁性夹具上，利用所述钢片固定所述柔性电路板且所述柔性电路板的元件设置区域对应于所述镂空区域，将固定有所述柔性电路板的磁性夹具放置于所述真空载具上并利用所述真空载具与所述磁性夹具相互作用吸附所述柔性电路板；

封围堰胶，将密度范围为1.8～2g/cm³的双组份环氧树脂胶粘剂通过点胶方式按点胶轨迹设置于所述柔性电路板的各角落以及所述柔性电路板的至少一个金手指上，形成多个点胶点；

封填充胶，将密度范围为1.4～1.6g/cm³的液体填充材料沿其中一个所述点胶点为起点呈螺旋填胶路径进行填胶作业；以及

固化，对填胶作业后的所述柔性电路板进行固化处理。

2.如权利要求1所述的基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法，其特征在于，在绑定步骤中，所述磁性夹具设有多个间隔设置的真空孔，利用蓝膜覆盖所述真空载具，并在所述蓝膜与所述真空孔对应的位置设置镂空孔，利用所述镂空孔将真空传导至所述磁性夹具表面。

3.如权利要求1所述的基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法，其特征在于，在封围堰胶步骤中，利用精密点胶阀进行点胶处理。

4.如权利要求3所述的基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法，其特征在于，所述精密点胶阀为双动式启动精密点胶阀或者螺杆式精密点胶阀。

5.如权利要求1所述的基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法，其特征在于，在封填充胶步骤中，采用锥形点胶针头进行填胶作业。

6.如权利要求1所述的基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法，其特征在于，在封围堰胶步骤中，所述点胶轨迹中包括起始点、多个第一中间点、第二中间点和结束点，其中，所述起始点和所述第二中间点设置为不吐胶模式，所述第一中间点和所述结束点设置为吐胶模式；所述起始点、至少一个所述第一中间点、所述第二中间点和结束点设置于所述金手指上。

7.如权利要求6所述的基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法，其特征在于，所述起始点、至少一个所述第一中间点、所述第二中间点和结束点中相邻两点之间的间隔为0.2～0.4毫米，且所述点胶轨迹与所述金手指外侧边缘之间的距离为0.2～0.4毫米。

8.如权利要求6所述的基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法，其特征在于，在点胶方式中，点胶装置之出胶口距离所述金手指的高度为0.4～0.5毫米，点胶压力为0.12～0.18MPa以及点胶速度为10～15cm/s。

9.如权利要求6所述的基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法，其特征在于，在封填充胶步骤中，以其中一个所述第一中间点为起点沿平行于所述芯片侧边的路径进行螺旋式填胶作业。

10.如权利要求9所述的基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法，其特征在于，在封填充胶步骤中，填胶时的点胶压力为0.05～0.08MPa以及点胶速度15～20mm/s。