[发明专利]用于结合半导体元件的系统和方法

权利要求书

1.一种用于结合半导体元件的结合机，所述结合机包括：

用于支撑基板的支撑结构；

结合头组件，其包括配置成将多个半导体元件结合到基板的结合工具；

包括复数个第一对准标记的对准结构；

对准元件，其配置成利用结合工具置放在对准结构的多个区域中的每个上，用于确定对准元件相对于所述多个区域中的每个的偏移量，所述对准元件包括复数个第二对准标记；

配置成将第一对准标记与对应的第二对准标记的相对位置成像的成像系统；以及

计算机系统，其配置成在将所述多个半导体元件中的其中多个结合到基板期间提供对于结合工具和支撑结构中的至少一个的位置的调整，所述计算机配置成至少部分地基于利用第一对准标记与对应的第二对准标记的相对位置确定的偏移量提供所述调整，所述调整针对于将所述多个半导体元件中的所述其中多个结合到基板的对应区段。

2.根据权利要求1所述的结合机，其中，所述调整针对于基板的y轴向位置。

3.根据权利要求1所述的结合机，其中，所述调整针对于基板的x轴向位置。

4.根据权利要求1所述的结合机，其中，对准元件至少部分是透明的，以使得当对准元件定位在第一对准标记上方时对准结构的第一对准标记对于成像系统而言是可见的。

5.根据权利要求1所述的结合机，其中，对准结构被紧固到支撑结构。

6.根据权利要求1所述的结合机，还包括用于沿结合机的水平轴线移动支撑结构的运动系统，对准结构被紧固到支撑结构，以使得对准结构与支撑结构一起沿水平轴线移动。

7.根据权利要求1所述的结合机，其中，分隔区被限定在对准元件的一个部分和对准结构之间。

8.根据权利要求1所述的结合机，其中，对准元件配置成利用保持力保持在对准结构上。

9.根据权利要求8所述的结合机，其中，保持力由真空力和磁力中的至少一个提供。

10.根据权利要求1所述的结合机，其中，对准元件的第二对准标记配置成与对准结构的第一对准标记对准。

11.根据权利要求1所述的结合机，其中，所述对应的第二对准标记包括标记组，每组标记配置成用于与第一对准标记的对应部分对准。

12.根据权利要求1所述的结合机，其中，第二对准标记的一部分基于基板的结合区域的尺寸被选定为与第一对准标记的对应部分对准。

13.根据权利要求1所述的结合机，其中，基板的所述对应区段是基板的一排结合区域。

14.根据权利要求1所述的结合机，其中，基板的所述对应区段是基板的一列结合区域。

15.根据权利要求1所述的结合机，其中，对准元件包括玻璃。

16.根据权利要求14所述的结合机，其中，在将对准元件置放在对准结构上之后，第一对准标记被设置在对准结构的顶表面上，而第二对准标记被设置在对准元件的底表面上。