[发明专利]触变型有机聚硅氧烷组合物及半导体器件

说明书

为了克服现有技术的缺陷，本发明提供了一种触变型有机聚硅氧烷组合物及半导体器件，所述组合物包括如下组分：(A1)包括R¹₃SiO_1/2单元和SiO_4/2单元的固态三维结构有机聚硅氧烷；(A2)包括R¹₃SiO_1/2单元和R²₂SiO_2/2单元的液态直链结构有机聚硅氧烷，所述(A2)组分的数均分子量小于10000；(A3)包括R¹₃SiO_1/2单元和R²₂SiO_2/2单元的液态直链结构有机聚硅氧烷，所述(A3)组分的数均分子量大于80000；(B)包括R³₃SiO_1/2单元和R⁴₂SiO_2/2单元的液态直链结构聚有机氢化硅氧烷；(C)具有在一个分子中含有平均至少一个环氧基团的有机硅氧烷增粘剂；(D)触变剂；(E)用量足以促进该组合物固化的氢化硅烷化催化剂。与现有技术相比，本发明的组合物及其固化的半导体器件，不仅兼顾有良好的耐热和出油，而且具有良好的触变性能。

技术领域

本发明涉及一种有机硅组合物，特别涉及一种触变型有机聚硅氧烷组合物，以及使用所述组合物固化构成的半导体器件。

背景技术

有机硅聚合物的基本结构单元是由硅氧链节构成，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。与其他高分子材料相比，有机硅聚合物具有如下突出性能：1.耐温特性，有机硅产品是以硅氧(Si－O)键为主链结构的，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂、不分解。2.耐候性，有机硅产品的主链为－Si－O－，具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力，自然环境下具有较长的使用寿命。3.电气绝缘性能，有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，基于上述良好的综合性能，作为有机硅产品的一种，有机聚硅氧烷被广泛应用于LED封装及光伏产业上。

专利申请公布号CN103342816A公开了一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，应用在LED灯封装上，具有如下优点：极佳的粘结性、较强的硬度、优良的抗冷热冲击能力、透明度高等优点。

通常，LED灯封装件包括发光元件和LED支架，所述发光元件被固定在所述LED支架上，所述LED支架通常由金属基体构成，并在所述金属基体上设有镀银层，所述镀银层用于对发光元件光线的聚光或散光。将有机聚硅氧烷组合物点胶涂布在所述发光元件和LED支架的镀银层上，并进行固化，即基本完成了对LED灯的封装。

现有技术中，将有机聚硅氧烷组合物在点胶涂布的封装过程中，会存在点胶的成型性和柔韧性问题，具体为胶材的柔韧性在提高的同时，胶液施工前的粘度会出现大幅度的提升，造成施工过程中成型高度未能达到要求或施工结束时收尾形状不圆滑，即柔韧性与成型性不能兼顾；此外，还会存在耐热和出油问题，具体为胶材的耐热在提升的同时，胶液的整体粘度也会出现大幅度的提升，从而造成胶材才使用过程中出油量变大，即耐热与出油不能兼顾。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的上述缺陷，提供一种触变性和耐热及出油性能兼顾的可固化的有机聚硅氧烷组合物。

为解决上述技术问题，本发明还提供了一种半导体器件，所述半导体器件包括发光元件和固定所述发光元件的支架，其中，所述发光元件上涂布有本发明所述的触变型有机聚硅氧烷组合物的固化物。

本发明提供的触变型有机聚硅氧烷组合物，包括：