[发明专利]一种多SIM芯片的手机卡卡基

说明书

技术领域

本发明涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种多SIM芯片的手机卡制造方法。

背景技术

随着通信领域3G、4G技术的快速发展，SIM卡的运用量十分庞大，每年仅在民用通信行业的使用量过亿张，而传统的SIM卡是在一张卡基上封装一个芯片，客户购买到SIM卡后将小卡掰下，插入手机中使用，卡基其余部分废弃，因此对卡基的利用率不高造成很大的浪费。

但是，现代社会大量国内外客户由于手机型号或者移动设备的不同，SIM卡包含了标准SIM卡、mini-SIM卡、NANO-SIM卡、NFC-SIM卡等等型号，并且运营商开始为客户提供一号多卡、上网专用卡等业务，导致了用户对一号多卡，并且是不同类型的卡有了很大的需求，由于SIM卡的制造成本非常低廉，甚至比单独制作不同适应性的卡套还要低，所以运营商采购了不同种类的SIM卡，基于从降低成本和环保的需求出发，我们提出在一张手机卡的卡基上封装全类型SIM芯片。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多SIM芯片的手机卡卡基，主要解决现在用户的多卡实际使用需求，以及产品更环保等问题，提供自动化的多芯片SIM卡封装生产技术。

本发明是这样实现的，采用以下技术方案。

在封装传统的单芯片标准SIM卡时，后续依次封装mini-SIM芯片、NANO-SIM芯片、NFCnano-SIM芯片，共计在一张卡基上封装4块SIM芯片。

在实际生产中运用卡面防摩擦封装技术，使用空气气垫隔离，使多芯片SIM卡在加工过程中进行物理隔离，防止芯片与卡体之间的摩擦，造成芯片损坏和卡面质量的降低。

使用多芯片测试技术对测试设备进行改造，在芯片测试轨道上新增加一组多方向测试头，可以进行双向芯片测试，同时测试2块芯片，提高测试效率45%。

同时在铣鏪和芯片封装阶段，分别增加一组多向铣鏪模块和封装模块，提高生产效率。

此外，在卡基空余处，增设热敏可擦写式签名条，可以让运营商打印SIM卡卡号、密码等信息，保证了卡基在SIM芯片离体后，依旧可用，降低成本浪费。

本发明成功地提供了一种多SIM芯片的手机卡卡基，该卡基上共有标准SIM芯片、mini-SIM芯片、NANO-SIM芯片、NFCnano-SIM芯片，共4种芯片，由于NFC的成本较高，仅提供最小体积的NFCnano-SIM芯片，如需扩展，可加装卡套，满足了手机或移动设备用户一号多卡、多应用的需求。

具体实施方式

下面结合具体实例来进一步说明本发明。

一种多SIM芯片的手机卡卡基。

第一步，印刷，以正面印刷或镜像印刷的方式将所需印刷面印刷在PVC材料上。

第二步，复合材料，采用所述的正面印刷的材料，在两层印刷面的外层各覆盖一层透明膜，根据实际需要在两层印刷面之间填充有一至三层填充材料层。

采用所述的镜面印刷的材料，在两层印刷面之间填充有一至三层填充层材料，用于填充印刷面底层。

第三步，层压，将所述的复合材料，送入层压设备进行层压，设定不同材料粘合需要的温度、适度、压力，所得部分为大张成卡材料。

第四步，冲切，将层压所得的大张成卡材料送入冲切设备，冲切出符合标准或实际需求的卡片，所得为卡基。

第五步，芯片背胶，在芯片载带上每行封装有多个芯片，同时，芯片背部设置有封装胶带，通过模切在胶带上对应芯片背部位置冲击出符合芯片大小的贴膜，同时通过贴合设备，将贴膜黏贴于芯片背部，完成芯片于载带上封装背胶。

第六步，铣鏪，将冲切所得的卡基放入铣鏪设备，对应芯片的物理参数，打磨出空槽。

第七步，芯片封装，将所述的芯片通过空气气垫做物理隔离，送入封装接口，置入所述的空槽内，经过热压和冷压，同时启用多芯片测试，在芯片测试轨道上新增加一组多方向测试头，进行双向芯片测试，最后封装牢固。