[发明专利]一种自润滑耐磨铜基复合材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201410723540.2 申请日: 2014-12-03
公开(公告)号: CN104328368A 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 曾宇平;尹金伟 申请(专利权)人: 中国科学院上海硅酸盐研究所
主分类号: C22C47/14 分类号: C22C47/14;C22C49/02;C22C49/14;C22C101/18
代理公司: 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 代理人: 曹芳玲;郑优丽
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 润滑 耐磨 复合材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种自润滑耐磨铜基复合材料,其特征在于,所述自润滑耐磨铜基复合材料包括体积分数为1-30%的Si3N4晶须作为增强相、体积分数为0.5-15%的润滑剂以及体积分数为55-98.5%的铜或铜合金,其中,上述三种组成的体积分数之和为100%,所述润滑剂包括石墨粉、氮化硼和/或碳粉。

2.一种权利要求1所述自润滑耐磨铜基复合材料的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:

将体积分数为1-30%的Si3N4晶须、体积分数为0.5-15%的润滑剂以及体积分数为55-98.5%的铜粉或铜合金粉,均匀混合后,采用热压烧结或无压烧结,制备得到所述自润滑耐磨铜基复合材料。

3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述Si3N4晶须包括α-Si3N4、β-Si3N4和/或γ-Si3N4,所述Si3N4晶须的形状为长棒状,晶须直径介于 0.1~5μm之间,长度介于1~15μm之间,晶须长径比介于3~40。

4.根据权利要求2或3所述的制备方法,其特征在于,所述润滑剂粒径为10nm~100μm。

5.根据权利要求2-4中任一所述的制备方法,其特征在于,所述Cu及Cu合金粉末为颗粒,粒径为1μm~100μm。

6.根据权利要求2-5中任一所述的制备方法,其特征在于,球磨3h~24h,转速200至400转/分钟。

7.根据权利要求2-6中任一所述的制备方法,其特征在于,热压烧结制备复合材料在温度为700℃~1000℃,压力为5 MPa~40MPa,保温时间0.5h~4h条件下进行烧结,气氛可以是真空或惰性保护气氛。

8.根据权利要求2-7中任一所述的制备方法,其特征在于,无压烧结制备复合材料,先在5MPa~30MPa压力下将均匀混合得到的原料粉末预压成型,然后在100MPa~300MPa压力下进行冷等静压处理,最后在温度为700℃~1000℃,保温时间0.5h~4h条件下进行烧结,气氛可以是真空或惰性保护气氛。

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