[发明专利]一种高剥离强度挠性覆铜板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高剥离强度挠性覆铜板及其制作方法。

背景技术

挠性印制电路（FPC）作为一种连接电子元器件的特殊基础材料，它具有轻，薄，结构多样，耐弯曲等优异性能。可广泛应用于折叠手机，液晶显示，笔记本电脑，带载IC封装基板等高端领域。

传统的FCCL主要是有胶型产品，主要由铜，胶粘剂，PI膜组成的三层结构，简称3L-FCCL。3L-FCCL中胶粘剂多为环氧类，热稳定性相对PI基材较差，导致FCCL的热稳定性，尺寸稳定性均随之下降，基材的厚度较大。近年来，随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，业界开始密切关注无胶挠性覆铜板的研究与应用。与有胶型覆铜板相比，无胶挠性覆铜板不需要粘结剂，因此耐热性好，尺寸稳定性好，可靠性高；同时，无胶挠性覆铜板很薄，耐弯曲性高。

目前，无胶挠性覆铜板主要有以下几种制作方法：

1）涂布法：在铜箔表面涂布聚酰亚胺，固化成型。

2）压合法：高温下，将带有聚酰亚胺的铜箔进行层压成型。

3）镀覆法：在聚酰亚胺膜表面形成导电打底层，然后形成铜金属层。

以上三种方法中，仅涂布法无法制备双面板；层压法结构多样，剥离强度大，但是铜箔厚度有限，不能采用超薄铜箔，若采用超薄铜箔，在涂布或层压时容易产生皱褶，甚至出现断裂，使得其在以 HDI（高密度互联基板）技术和COF（Chip on Flex，柔性芯片) 技术为基础的液晶（等离子）显示器、液晶（等离子）电视等中高档精密电子产品中的应用受到了一定的限制。而溅射法可制备单、双面板，而且铜箔可以很薄，厚度可定制化，适用于超细线路，是最有前景的一种制备无胶挠性覆铜板的方法。

下面为几种以镀覆法形成的无胶挠性覆铜板：

公开号为CN 1579754 A，名称为《一种绕性覆铜板的制备方法》的发明专利公开一种无胶挠性覆铜板，其结构是在聚合物膜表面真空镀导体层，然后连续复合镀金属层，这种方法的优点是金属层可以很薄，厚度均匀，但是剥离强度较低，无法满足使用要求。

公开号为CN 1189125 A，名称为《无粘合剂柔韧层合制品及其制作方法》的发明专利公开的产品结构为在聚合物膜的至少一面与包含由无镀金属阴极产生的电离氧的等离子体接触，形成等离子体处理表面，在等离子体表面沉积镍或镍合金粘结层，在镍粘结层上沉积铜层。该发明是利用等离子体处理技术，增加无胶挠性覆铜板的剥离强度，但是剥离强度仍不理想，无法满足使用要求，同时处理的表面不稳定，不适合大批量卷状生产。

公开号为CN 102717554 A，名称为《一种两层型挠性覆铜板》的发明专利公开一种在有机聚合物薄膜表面覆盖铜层的两层结构挠性覆铜板，该发明在形成铜层之前通过离子注入，增加无胶挠性覆铜板的剥离强度，但是剥离强度仅有6-7N/cm，无法使用。

以上三种具体方法中，或者是在聚合物膜表面直接形成导体打底层，然后形成铜层，这种方法所得覆铜板的剥离强度极低，仅3-5N/cm；为了提高有机聚合物膜与金属层之间的结合力，或者对聚合物膜表面进行等离子处理后，再一次形成打底层和金属层；或者是在形成金属层之前，增加离子注入工序，但是上述方法均未解决无胶挠性覆铜板的剥离强度低的问题。

为了解决镀覆法的技术瓶颈，提高无胶挠性覆铜板的剥离强度是迫切需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高剥离强度挠性覆铜板及其制作方法。

本发明所采取的技术方案是：

一种高剥离强度挠性覆铜板，包括以下层结构：有机聚合物膜层、设置在该有机聚合物膜层至少一面之上的调节层、设置在该调节层表面上的过渡层、设置在过渡层表面上的铜层；其中，所述的过渡层的层数为一层以上。

所述的有机聚合物膜层的厚度为5-125微米；所述的有机聚合物膜层的材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的至少一种。

所述的调节层为以下Ⅰ）-Ⅶ）所列举的一种：

Ⅰ）所述调节层由热塑性聚酰亚胺类、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性聚氨酯类、改性酚醛树脂类树脂中的至少一种制成，厚度为0.05-30微米；