[发明专利]双晶小K值超声波探伤探头及探伤方法

权利要求书

1.一种双晶小K值超声波探头，其特征在于：包括壳体，该壳体内设有吸收胶、有机玻璃楔块、压电晶片和隔声层，该有机玻璃楔块和压电晶片均设有两个；该两个压电晶片的频率为2.5～5HMz，焦点为8～10mm，分别固定在两个有机玻璃楔块一端，两个有机玻璃楔块为交叉设置，隔声层设在两个有机玻璃楔块之间。

2.如权利要求1所述双晶小K值超声波探头，其特征在于：两个有机玻璃楔块之间夹角为6～8o。

3.一种采用如权利要求1所述双晶小K值超声波探头的探伤方法，包括以下步骤：

⑴、建立探伤基准：将探头正对在试块上，该试块上设有已知孔径和深度尺寸的缺陷，移动探头进行探伤测试，得到探伤基准；或将探头正对与待检测管件相同尺寸的辅助管件，该辅助管件为无缺陷管件，其两端分别设有内壁槽和外壁槽，由内壁槽端开始移动探伤测试，内壁槽调出二次波，外壁槽调出三次波；

⑵、探伤：将探头对准待测管件焊缝，移动探头，获得缺陷的波形图；与步骤⑴探伤基准比对，确定焊缝的位置和尺寸。

4.如权利要求3所述探伤方法，其特征在于：该试块上设有Φ1×6mm孔。

5.如权利要求4所述探伤方法，其特征在于：探伤前还包括检测探头的灵敏度：将Φ1×6mm孔调整二次波、三次波的波幅80%高探测辅助管件得到的反射当量值。

6.如权利要求3所述探伤方法，其特征在于：步骤⑵探伤中，判断缺陷方式为：二次底波和三次底波之间出现波可判定为缺陷；二次波后出现反射波，若波的最高点在三次波之前可判为缺陷波，若在三次波之后可判为焊瘤波。