[发明专利]电感元件以及电感元件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在磁芯内部埋入线圈的电感元件及其制造方法。

背景技术

专利文献1公开了与线圈封入压粉芯体相关的发明。该线圈封入压粉芯体具有压粉芯体、覆盖压粉芯体的线圈和与线圈电连接的端子部。压粉芯体由Fe基非晶质合金的磁性粉末和粘结剂树脂形成。线圈和端子部均由Cu(铜)基材形成。为了与外部电路的软钎焊，对端子部实施了基于镀覆处理的表面处理。

由Fe基非晶质合金的磁性粉末和粘结剂树脂形成的压粉芯体为了提高磁特性而优选在成形后进行热处理，因而使用于端子部的表面处理的金属需要在上述热处理中不会引起变质。而且，在专利文献1中记载的线圈封入压粉芯体中，作为形成端子部的Cu基材的表面处理，在Ni的基底层的表面通过镀覆处理形成由Ag(银)或Ag-Pd(银-钯)形成的表面电极层。

【专利文献1】JP特开2011-258737号公报

但是，如专利文献1所记载的线圈封入压粉芯体那样，若在端子部的表面形成以Ag为主体的表面电极层，则在安装基板上将芯体彼此靠近安装的情况下，或者与其他电子部件靠近安装的情况下，在向线圈与端子部进行了通电时，包含在表面电极层中的Ag因电池作用而外露，由于外露的Ag，存在相邻的端子部间短路的可能性。

发明内容

因而本发明的目的在于，在端子部中形成了包含Ag的表面电极层的情况下，即使将该端子部与其他端子部等靠近配置也能抑制Ag的外露的电感元件及其制造方法。

为了解决上述课题，本发明的电感元件具备压粉芯体、埋入到压粉芯体的内部的线圈和通过焊接而与线圈电连接的端子部，该电感元件的特征在于，端子部具有Cu基材和在Cu基材的表面形成的表面电极层，表面电极层由Ag或Ag的合金形成，端子部具有被焊接到线圈的焊接部和相对安装基板被焊料接合的焊料接合部，表面电极层形成为焊接部一方的层厚比焊料接合部一方的层厚厚。

本发明通过在端子部的表面形成包含Ag的表面电极层，从而表面电极层不会因热处理等而容易变质。而且，在焊料接合部中通过抑制包含Ag的表面电极层的层厚，从而能够控制因电池作用而外露的Ag的量，由此在安装基板上与其他电感元件或其他电子部件靠近安装时，容易防止由于外露的Ag而发生短路。另一方面，由于端子部的焊接部增大了包含Ag的表面电极层的层厚，因此能够确保端子部与线圈的焊接强度。

本发明的电感元件中，优选端子部具有埋入到压粉芯体的部分和从压粉芯体露出的部分，焊接部位于压粉芯体的内部，端子部的从压粉芯体露出的部分的表面电极层形成为层厚比焊接部的表面电极层的层厚薄。

由于在从压粉芯体露出的部分中焊料分布广，因此存在由于电池作用而Ag外露的可能性。因此，通过在从压粉芯体露出的部分中使端子部的表面的层厚变薄，从而能够抑制外露的Ag的量。

本发明的电感元件中，优选焊接部中的表面电极层的层厚为2μm以上且8μm以下，焊料接合部中的表面电极层的层厚为0.2μm以上且1.3μm以下。

通过将焊接部中的表面电极层的层厚设为2μm以上且8μm以下，从而能够确保与线圈的焊接强度。此外，通过设焊料接合部中的表面电极层的层厚为0.2μm以上且1.3μm以下，从而能够确保焊料湿润性。

本发明的电感元件中，优选焊接部为电阻焊接部。

本发明的电感元件的制造方法中，电感元件具备压粉芯体、被埋入到压粉芯体的内部的线圈和与线圈电连接的端子部，端子部具有被焊接到线圈的焊接部和相对于安装基板被焊料接合的焊料接合部，该电感元件的制造方法的特征在于，包括：将端子部的Cu基材形成为规定的形状，在端子部的表面以焊接部一方的层厚比焊料接合部一方的层厚厚的方式由Ag或Ag的合金形成表面电极层的工序；通过将线圈焊接到焊接部而电连接端子部和线圈的工序；和使压粉芯体成形并在压粉芯体内埋设连接了端子部的上述线圈的工序。

并且，还包括对压粉芯体实施热处理的工序。

根据该制造方法，在包含Ag的表面电极层中，通过抑制焊料接合部的层厚，从而能够控制因电池作用而外露的Ag的量。

本发明的电感元件的制造方法中，优选在端子部中，在Cu基材的表面形成基底层，在该基底层的表面通过镀覆工序形成表面电极层。

本发明的电感元件的制造方法中，优选通过电阻焊接来对线圈和端子部进行焊接。

(发明效果)