[发明专利]LED驱动电源用高抗中毒单组份灌封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及灌封胶材料领域，特别是涉及一种LED驱动电源用高抗中毒单组份灌封胶及其制备方法。

背景技术

随着LED照明行业的飞速增长，LED驱动电源正朝着高可靠、高效率、长寿命和绿色环保的方向发展，故其对LED驱动电源用灌封材料的要求也日益提高。在苛刻的使用环境下，灌封材料不但要防止水气灰尘的入侵，吸收震动能量，为敏感的电子元器件提供保护，还要将元器件的热量传导至外界。另外，LED驱动电源内部元器件的密集分布，还要求灌封材料具备足够良好的材料相容性、阻燃性能和介电性能，不能对元器件的工作产生不良的电磁干扰。

相关的灌封材料及其制备方法已有较多披露，但这些灌封胶或类似的组合物都不能完满地解决LED驱动电源内部元器件的散热保护问题。例如，为了提高灌封胶的导热性能，通常需要加入大量的导热填料，导致灌封胶的介电性能受到影响，不能确保灌封胶与LED驱动电源的电磁兼容性。LED驱动电源内部高度集成的线路板上的松香、助焊剂残留物、丙烯酸类绝缘胶带等会使灌封胶的铂金络合物催化剂失效导致灌封胶固化变慢甚至不能固化，在进行灌胶操作前需要对线路板进行清洗或者隔离涂覆，影响了生产效率。常规的双组份包装形式需要专门的计量器具进行混合，在使用时受到了一定的限制。

发明内容

基于此，本发明的目的在于提供一种LED驱动电源用高抗中毒单组份灌封胶。

解决上述技术问题的具体技术方案如下：

一种LED驱动电源用高抗中毒单组份灌封胶，所述灌封胶由下述重量份的原料制备而成：

上述固化抑制剂和铂络合物催化剂重量份对所制得的LED驱动电源用高抗中毒单组份灌封胶的性能影响如下：

经研究表明：①若固化抑制剂的重量份小于0.01，则灌封胶在25℃下不能长期储存；如果大于0.5重量份，则灌封胶在加热的环境下固化时间很长，不能满足生产线的效率要求；②若铂络合物催化剂的重量份小于0.1，则灌封胶在接触松香、助焊剂残留物、丙烯酸类绝缘胶带等物质时不能完全固化，不具有抗中毒性能；如果大于5重量份，则灌封胶在25℃下不能够长期储存。

在其中一些实施例中，所述含氢硅油交联剂的重量份为10-25。

在其中一些实施例中，所述铂络合物催化剂的重量份为1-2。

在其中一些实施例中，所述固化抑制剂的重量份为0.05-0.08。

在其中一些实施例中，所述导热填料的重量份为160-230。

在其中一些实施例中，所述灌封胶由下述重量份的原料制备而成：

在其中一些实施例中，所述含氢硅油交联剂的含氢量为1-9mmol/g。

在其中一些实施例中，所述含氢硅油交联剂的含氢量为1-2.1mmol/g。

在其中一些实施例中，所述乙烯基聚二甲基硅氧烷的乙烯基含量为0.05-2mmol/g，25℃时运动粘度为50-5000mm²/s。经试验表明：若乙烯基聚二甲基硅氧烷的运动粘度低于50mm²/s，则该分组容易从灌封胶中析出导致分层；而若其运动粘度高于5000mm²/s，则所得灌封胶的在25℃时使用旋转粘度计测得的黏度将大于5000cps，灌封胶不具有良好流动性，影响使用。

在其中一些实施例中，所述乙烯基聚二甲基硅氧烷的乙烯基含量为0.1-0.25mmol/g，25℃时运动粘度为250-2000mm²/s。

在其中一些实施例中，所述导热填料的平均粒径为1-35μm，Na⁺、Fe³⁺、K⁺含量均不大于1000ppm。经试验表明：若导热填料的平均粒径小于1μm，则该组分的比表面积太大，使得灌封胶的粘度太大不能保持良好的流动性；而若其平均粒径大于35μm，则该组分在储存时容易沉降(平均粒径可采用激光衍射法来确定)；此外，导热填料的Na⁺、Fe³⁺、K⁺含量应不大于1000ppm，否则大量的该组分将影响灌封胶的介电性能，从而导致使用该灌封胶的LED驱动电源的电磁兼容性变差。

在其中一些实施例中，所述导热填料的平均粒径为1-15μm。

在其中一些实施例中，所述乙烯基聚二甲基硅氧烷为直链型乙烯基聚二甲基硅氧烷和/或支链型乙烯基聚二甲基硅氧烷，或不限于它们的混合物。