[发明专利]一种UV处理机台工艺性能的日常检查方法有效
申请号: | 201410714988.8 | 申请日: | 2014-11-28 |
公开(公告)号: | CN104485299B | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 王一;杨渝书;绍克坚;郭敏 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 上海申新律师事务所31272 | 代理人: | 吴俊 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 uv 处理 机台 工艺 性能 日常 检查 方法 | ||
1.一种UV处理机台工艺状态的日常检查方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1、将一硅光片送入一UV处理机台中,并将所述UV处理机台的工艺温度稳定在一基准值;
步骤2、采用一UV光对所述硅光片进行照射,以得到UV处理机台在一段时间内的温度变化率;
步骤3、对所述温度变化率进行监控;
在所述步骤3中,采用以下方式对所述温度变化率进行监控:
将所述温度变化率与一温度变化率标准进行比较,若所述温度变化率符合所述温度变化率标准,则所述机台的工艺性能符合实际工艺要求,若所述温度变化率不符合所述温度变化率标准,则所述机台的工艺性能不符合实际工艺要求;
在所述步骤2中,所述一段时间为小于5分钟;所述UV光的强度为小于1000mW/cm2。
2.如权利要求1所述的UV处理机台工艺状态的日常检查方法,其特征在于,在所述步骤2中,通过一工厂数据分析系统收集并计算得到所述温度变化率。
3.如权利要求1所述的UV处理机台工艺状态的日常检查方法,其特征在于,在所述步骤1中,所述基准值为一预设的温度值。
4.如权利要求1所述的UV处理机台工艺状态的日常检查方法,其特征在于,所述温度变化率标准为一温度变化率范围,当所述温度变化率位于该温度变化率范围内时,则表示所述温度变化率符合所述温度变化率标准,当所述温度变化率位于该温度变化率范围之外时,则表示所述温度变化率不符合所述温度变化率标准。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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