[发明专利]一种轻型的高速无线传感器节点

说明书

本发明涉及无线传感器网络技术领域，具体地说是一种轻型的高速无线传感器节点，包括壳体、第一电路板、第二电路板、无线通信模块和连接器，第一电路板和第二电路板平行设置于壳体中，第二电路板下方设有无线通信模块，第一电路板、第二电路板和无线通信模块通过连接器相连；第一电路板和第二电路板在相互远离的一侧设有无线传感器节点电路芯片，无线通信模块在远离第二电路板的一侧设有无线传感器节点电路芯片，壳体的上盖板和下盖板上设有多个凸台，第一电路板上的无线传感器节点电路芯片分别与上盖板上的凸台相抵，第二电路板和无线通信模块上的无线传感器节点电路芯片分别与下盖板上的凸台相抵。本发明在减小装置体积同时能够快速散热。

技术领域

本发明涉及无线传感器网络技术领域，具体地说是一种轻型的高速无线传感器节点。

背景技术

工业无线传感器网络技术是继现场总线之后，工业控制领域的又一个热点技术，是降低工业测控系统成本，提高工业测控系统应用范围的革命性技术，也是未来几年工业自动化产品新的增长点。在工厂自动化领域中，由于系统需要传感器的数量多，系统实时性和可靠性要求高，现有的基于单片机或其他低性能CPU的无线传感器网络节点远远满足不了工厂自动化的性能要求。为满足工厂自动化实时性和可靠性要求,需要采用更高性能的CPU和高速外设，但随着CPU性能提高必然导致系统复杂程度的提升，这就带来了两个问题：一方面高性能CPU及其附属外设无线传感器节点电路芯片的体积一般都比较大，做出来的节点一般都比较笨重，不适合工厂自动化现场应用；另一方面高性能必然带来高功耗，散热也成了一个比较大的问题，为保证CPU长期可靠地工作一般需要加装散热片和风扇，而这又进一步增大了节点体积。

发明内容

本发明的目的在于提供一种轻型的高速无线传感器节点，将第一电路板和第二电路板分开平行设置，并且无线传感器节点电路芯片通过外部壳体直接散热，省却散热片和风扇等部件，有效减小装置体积。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种轻型的高速无线传感器节点，包括壳体、第一电路板、第二电路板、无线通信模块和连接器，所述第一电路板和第二电路板平行设置于所述壳体中，所述第二电路板的下方设有无线通信模块，所述第一电路板、第二电路板和无线通信模块依次通过连接器相连；所述第一电路板和第二电路板在相互远离的一侧设有无线传感器节点电路芯片，所述无线通信模块在远离所述第二电路板的一侧设有无线传感器节点电路芯片，所述壳体的上下两侧分别设有上盖板和下盖板，所述上盖板和下盖板上分别设有多个凸台，第一电路板上的每个无线传感器节点电路芯片分别与上盖板上不同的凸台相抵，所述第二电路板以及无线通信模块上的每个无线传感器节点电路芯片分别与下盖板上不同的凸台相抵。

所述第一电路板和第二电路板通过螺柱和螺母设置于所述壳体中，所述螺柱固装在所述上盖板上。

产生热量最大的第一电路板设置于第二电路板上方。

每个无线传感器节点电路芯片与凸台之间设有导热垫片。

所述壳体的上盖板和侧板上均布有多个用于散热的散热鳍片。

本发明的优点与积极效果为：

1、本发明包括第一电路板和第二电路板，并且两块电路板平行设置于壳体中，所述第一电路板和第二电路板在相互远离的一侧设有无线传感器节点电路芯片，该结构在节省空间的同时也方便无线传感器节点电路芯片散热。

2、本发明的第一电路板、第二电路板以及无线通信模块上的每个无线传感器节点电路芯片分别与上盖板和下盖板上的凸台相抵，直接将散热的热量传递给壳体，省却了散热片和风扇等部件，同时上盖板和下盖板上的凸台限定了第一电路板、第二电路板以及无线通信模块在壳体中位置，使安装更加牢固。

3、本发明中的无线传感器节点电路芯片与上盖板和下盖板的凸台之间均设有导热垫片，并且壳体在上盖板和侧板上均设有散热鳍片，能够将无线传感器节点电路芯片产生的热量快速散掉。