[发明专利]半导体制冷设备的组装工艺

权利要求书

1.一种半导体制冷设备的组装工艺，其特征在于，所述半导体制冷设备包括外壳、导热内胆和半导体制冷模组，所述半导体制冷模组包括半导体制冷模块、冷端散热器和热端散热器，所述热端散热器连接在所述半导体制冷模块的热端；所述冷端散热器包括导热体和多根热管，所述热管连接在所述导热体上；所述导热体连接在所述半导体制冷模块的冷端，所述热管弯折延伸并贴在所述导热内胆上；所述热管的弯折处设置有定位件，所述定位件固定在所述导热内胆上；所述导热内胆位于所述外壳中，所述外壳和所述导热内胆之间填充有发泡层，所述热管和所述定位件嵌入在所述发泡层中；组装工艺为：先通过所述定位件将所述热管的弯折部紧固在导热内胆上，然后，在所述外壳和所述导热内胆之间填充发泡材料形成发泡层，再将所述半导体制冷模块的冷端与所述导热体连接，最后，将热端散热器与所述半导体制冷模块的热端连接，并将所述热端散热器固定在外壳上。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷设备的组装工艺，其特征在于，所述定位件包括定位块和连接柱，所述定位块连接在所述连接柱上，所述连接柱固定在所述导热内胆上，所述热管绕在所述连接柱上并位于所述定位块和所述导热内胆之间。

3.根据权利要求2所述的半导体制冷设备的组装工艺，其特征在于，所述导热内胆上铆接有铆螺母，所述连接柱开设有通孔，所述铆螺母位于所述通孔中，螺钉插在所述通孔并螺纹连接在所述铆螺母中。

4.根据权利要求1所述的半导体制冷设备的组装工艺，其特征在于，所述导热体中形成有腔体，所述热管密封插在所述导热体中并与所述腔体连通。

5.根据权利要求4所述的半导体制冷设备的组装工艺，其特征在于，所述导热体上开设有多个插孔，所述热管密封插在所述插孔中，相邻两个所述插孔之间设置有第一贯通孔，所述热管插在所述插孔中的端部开设有第二贯通孔，所述第一贯通孔与所述第二贯通孔相互连通形成通道，所述通道为所述腔体。

6.根据权利要求5所述的半导体制冷设备的组装工艺，其特征在于，所述热管的两端部均插在对应的所述插孔中，所述热管从其端部倾斜向下地弯折延伸。

7.根据权利要求6所述的半导体制冷设备的组装工艺，其特征在于，所述冷端散热器包括两根所述热管，所述导热体上开设有四个所述插孔，所述热管的两端部均插在对应的所述插孔中；其中一热管弯曲分布在所述导热内胆的两侧部，另一所述热管分布在所述导热内胆的背部。

8.根据权利要求7所述的半导体制冷设备的组装工艺，其特征在于，每根所述热管的两端部呈对称方式向下倾斜弯曲延伸。

9.根据权利要求8所述的半导体制冷设备的组装工艺，其特征在于，所述热管的以毫米为单位的管路直径被配置成大于或等于所述热管的以度为单位的相对于水平方向的倾角θ的1.2-1.3倍。