[发明专利]一种晶边清洗设备在审

专利信息
申请号: 201410710089.0 申请日: 2014-11-28
公开(公告)号: CN104438187A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 何理;许向辉;叶林 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: B08B3/04 分类号: B08B3/04;B08B5/02;H01L21/67
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 吴俊
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 清洗 设备
【权利要求书】:

1.一种晶边清洗设备,其特征在于,包括,转动轴、晶圆夹持装置、清洗槽和气体喷嘴,所述转动轴水平设置,所述转动轴一端铰接所述晶圆夹持装置;

清洗晶圆时,利用所述晶圆夹持装置夹持一晶圆,以使所述晶圆处于竖直方向上并部分浸入所述清洗槽内的清洗液液面以下,一第一气体喷嘴喷射点位于晶圆正面边缘处,所述第二气体喷嘴喷射点位于晶圆背面边缘处。

2.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述气体喷嘴的喷射方向与水平方向成15°-30°夹角。

3.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述晶圆夹持装置为一真空吸盘。

4.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述设备还包括一与所述转动轴相连的驱动电机。

5.根据权利要求4所述的设备,其特征在于,所述驱动电机进行顺逆时针旋转,以带动所述晶圆进行顺逆时针旋转。

6.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述气体喷嘴喷射氮气。

7.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述晶圆夹持装置上还设置一距离传感器,用于控制晶圆浸入所述清洗槽内清洗液液面以下的距离。

8.根据权利要求7所述的设备,其特征在于,所述晶圆浸入所述清洗液液面的距离为1-4um。

9.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述设备还包括电脑控制系统,所述电脑控制系统包括晶圆传送系统、清洗液注入与回收系统、气体喷嘴气压控制系统。

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