[发明专利]基于氧化剥离技术的IMM结构太阳能电池及其制备方法有效
| 申请号: | 201410705177.1 | 申请日: | 2014-11-28 |
| 公开(公告)号: | CN104465819B | 公开(公告)日: | 2016-10-05 |
| 发明(设计)人: | 毛明明;张杨;潘旭;杨翠柏;王智勇 | 申请(专利权)人: | 中山德华芯片技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/04 | 分类号: | H01L31/04;H01L31/18 |
| 代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 黄磊 |
| 地址: | 528437 广东省中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 氧化 剥离 技术 imm 结构 太阳能电池 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及半导体光电子的技术领域,尤其是指一种基于氧化剥离技术的IMM结构太阳能电池及其制备方法。
背景技术
传统化石燃料对环境造成的危害日益突出,全世界都将目光投向了可再生能源,这其中太阳能以其无污染,取之不尽,用之不竭的优势而成为人们重视的焦点。在众多的半导体材料中,砷化镓具有较高的光吸收系数,更重要的是其能带可以与太阳光谱有很好的匹配,因而砷化镓太阳能电池成为人们的研究热点。但单结砷化镓太阳电池只能吸收特定光谱范围的太阳光,其转化效率受到限制,若采用不同带隙宽度的半导体材料制成多结电池,使其分别性选择吸收不同波段的光谱,则可以大幅提高太阳能电池的转化效率。在聚光下,基于锗衬底的晶格匹配(lattice matched)三结砷化镓太阳能电池的转换效率已达41.6%。而据理论计算,基于外延渐变缓冲层(grade buffer)技术的IMM(inverted metamorphic)结构三结太阳能电池的转换效率能提高至43.26%,双渐变层技术的四结IMM结构甚至能提升至47.87%。
而制备IMM结构太阳能电池时,衬底去除技术是其关键一步。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足与缺点,提供一种基于氧化剥离技术的IMM结构太阳能电池及其制备方法,成品制备率高,且衬底可回收利用。
为实现上述目的,本发明所提供的技术方案其基于氧化剥离技术的IMM结构太阳能电池,包括有GaAs衬底,在所述GaAs衬底上按照层状叠加结构从下至上依次外延生长有AlAs牺牲层、N型欧姆接触层、多结子电池、P型欧姆接触层,形成有外延层结构,其中,所述AlAs牺牲层能在450摄氏度高温水汽气氛下进行湿氧氧化反应,氧化生长成AlxOy,从而改变牺牲层材料性质,使得牺牲层容易产生裂痕,进而可在外力或者酸性溶液的作用下致使GaAs衬底与外延层结构分开。
所述AlAs牺牲层的厚度为1μm~1.2μm。
所述多结子电池的每结电池单元均从下至上依次包括有窗口层、发射区、基区、背场区,其中,至少一结电池单元生长于渐变缓存层之上,各结电池单元由下至上带隙依次减小,各结电池单元之间均通过隧道结相连。
本发明所述的基于氧化剥离技术的IMM结构太阳能电池的制备方法,包括以下步骤:
1)在所述GaAs衬底上利用MOVCD的外延生长办法按照层状结构从下至上依次外延生长有AlAs牺牲层、N型欧姆接触层、多结子电池、P型欧姆接触层,形成有外延层结构;
2)在所述P型欧姆接触层上利用光刻胶剥离技术制备P型金属电极;
3)利用湿法腐蚀技术或ICP刻蚀技术将外延层刻蚀至GaAs衬底,露出AlAs牺牲层;
4)将制备出的P型金属电极对准至事先准备好的基座,通过键合的方式倒扣至基座上;
5)将倒扣有P型金属电极的基座移至氧化炉内,通入N2,在450摄氏度高温水汽气氛下进行湿氧氧化反应,氧化AlAs牺牲层;
6)氧化完毕,若GaAs衬底还未完全脱落,则可通过外力或者将其放人酸性溶液内,完成衬底剥离,回收利用;
7)在N型欧姆接触层上制备N型电极,至此便完成IMM结构三结太阳能电池的制备。
本发明与现有技术相比,具有如下优点与有益效果:
利用AlxGa1-xAs材料的湿氧氧化反应强烈依赖于Al组分的特点,将1μm~1.2μm的AlAs牺牲层在450度高温水汽气氛下进行湿氧氧化反应,牺牲层氧化生长AlxOy,改变牺牲层材料性质,和上下界面产生裂痕,在轻微外力作用或酸性溶液的作用下致使衬底和外延层结构分开,进而制备IMM结构太阳能电池,同时,衬底可回收利用。
附图说明
图1为本发明所述IMM结构太阳能电池的结构示意图。
图2为IMM结构三结太阳能电池的制备示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





