[发明专利]太阳能电池芯片、采用该芯片的太阳能电池模组以及其制作方法

权利要求书

1.太阳能电池芯片，包括：

太阳能电池外延结构，具有正、背两个相对的表面，其中正面具有电极区和光接受区；

正面电极，位于所述太阳能电池外延结构正面的电极区；

背面电极，位于所述太阳能电池外延结构的背面，并延伸至所述太阳能电池外延结构外，通过一金属焊盘引至正面；

支撑基板，位于所述背面电极的下方，并通过一第一粘接层与所述太阳能电池外延结构粘接；

第二粘接层，位于所述太阳能电池外延结构正面的光接受区，其上表面高于所述正面电极及背面电极的金属焊盘。

2.根据权利要求1所述的太阳能电池芯片，其特征在于：所述背面电极的金属焊盘上表面与正面电极上表面处于同一水平面。

3.根据权利要求1所述的太阳能电池芯片，其特征在于：所述第二粘接层的上表面高于所述正面电极及背面电极的金属焊盘，其高低差10~50微米。

4.根据权利要求1所述的太阳能电池芯片，其特征在于：所述第二粘接层边缘与正面电极及背面电极金属焊盘具有间隙，其间隙为50~100微米。

5.根据权利要求1所述的太阳能电池芯片，其特征在于：所述第二粘接层的厚度为10~20微米。

6.聚光太阳能电池模组，包括聚光透镜和太阳能电池芯片，其中所述聚光透镜的下表面设有电路，至少包括正、负电极外接焊盘，所述太阳能电池芯片包含：

太阳能电池外延结构，具有正、背两个相对的表面，其中正面具有电极区和光接受区，

正面电极，位于所述太阳能电池外延结构正面的电极区，与所述聚光透镜下表面的正电极外接焊盘连接；

背面电极，位于所述太阳能电池外延结构的背面，并延伸至所述太阳能电池外延结构外，通过一金属焊盘引至正面，与所述聚光透镜下表面的负电极外接焊盘连接；

第二粘接层，位于所述太阳能电池外延结构正面的光接受区，其上表面高于所述正面电极及背面电极的金属焊盘，粘接所述聚光透镜和太阳能电池芯片。

7.根据权利要求6所述的聚光太阳能电池模组，其特征在于：所述第二粘接层填充所述太阳能电池芯片与聚光透镜之间的间隙，并确保所述太阳能电池芯片的正、负电极与聚光透镜上的电路实现电连接。

8.聚光太阳能电池模组的制作方法，包括步骤：

1）提供权利要求1至5中所述的任一种太阳能电池芯片；

2）提供一聚光透镜，其下表面设有至少包括正、负电极外接焊盘的电路；

3）将所述太阳能电池芯片倒装粘接至所述聚光透镜的下表面，其中所述第二粘接层实现粘接所述电池芯片和聚光透镜，所述电池芯片的正、背面电极分别与所述聚光透镜的正、负电极外接焊盘连接；

4）去除支撑基板和第一粘接层。

9.根据权利要求8所述的聚光太阳能电池模组的制作方法，其特征在于：步骤3）中所述电池芯片通过热压焊接至所述聚光透镜，所述第二粘接层在焊接过程中熔化为液态，在一定压力下填充电池芯片与聚光透镜之间的间隙，并确保正负电极与聚光透镜上预设的电路实现电连接。

10.根据权利要求8所述的聚光太阳能电池模组的制作方法，其特征在于：步骤1）中所述第二粘接层采用低熔点透明玻璃浆料烧结固化，其熔点为320~400℃。