[发明专利]木料切割锯片在审
| 申请号: | 201410702177.6 | 申请日: | 2014-11-28 | 
| 公开(公告)号: | CN104441073A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 | 
| 发明(设计)人: | 薛桂康 | 申请(专利权)人: | 重庆义三木业有限公司 | 
| 主分类号: | B27B33/08 | 分类号: | B27B33/08 | 
| 代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 晋小华 | 
| 地址: | 402184 重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 木料 切割 | ||
技术领域
本发明属于木材加工设置领域,特别涉及木料切割锯片。
背景技术
硬质合金锯片由锯片基体和镶嵌在圆周均布锯齿上的硬质合金刀头组成,广泛应用于道路建筑、家居装潢、机械加工等行业,主要用来切割水泥道路、石材、木材、塑钢型材、铝型材、钢铁等材料,市场需求量大。但现有的硬质合金锯片在切割木材作业过程中,由于连续作业,残留在锯片上的木渣和木屑锯片使基体散热慢,容易发热,导致锯片变形,影响切割精度,缩短使用寿命。现在针对锯片的散热,通常的做法是采用冷风对锯片进行降温,但是使用冷风直接吹锯片的加工面易造成木屑飘洒,使得木屑散落在切割机周围,导致木屑不便于清理;风冷的效果还可能造成锯片波动,锯齿出现弯曲,影响加工效果。
发明内容
本发明的目的是提供一种便于切割木材时候,散热效果好的切割锯片。
为了实现上述目的,本发明提供的木料切割锯片,包括锯片基体,所述的锯片基体的中心设有用来固定锯片的固定孔,锯片基体周围均匀分布有锯齿,所述锯片基体的固定孔外设置有至少一个半导体制冷片,所述半导体制冷片的冷端朝向锯齿,锯片基体上嵌入有与冷端连接的传热导体,导体距离锯齿根10~15mm,所述固定孔由一圈导热合金环构成,导热合金环与锯片基体粘接形成一体结构,半导体制冷片导线嵌入到导热合金环内,导热合金环设置有用于电源引导的键槽。
本方案的木料切割锯片在使用的时候,将其固定在具有传输电能的旋转轴上;当切割锯片高速转动过程中,给半导体制冷片进行通电,半导体制冷片的冷端靠近锯齿,冷端将吸收锯齿切割木料产生的热量,半导体热端的热量通过导热合金环散发出去。
本发明的优点在于:通过半导体给将锯齿上的热量吸收掉,这样无需在较薄的锯齿部分开设散热槽,也可以省去使用风冷对锯齿产生的波动;在锯片基体嵌入传热导体之前需要对锯片基体进行开孔,由于传热导体和锯片基体属于不同物质,锯片基体可以依靠传热导体消除应力。
作为优选的方案,所述半导体制冷片设置有六片,并均布在靠近固定孔处的锯片基体上;其目的是为了在保证锯片基体的强度前提下,最大效果的为锯片进行散热。
作为优选的方案,所述导热合金环上设置有多个散热孔;如果切割机上具有散热风扇的情况下,配合散热孔,能够快速的将导热合金环的热量带走。使得半导体制冷片能够有很好的制冷效果。
作为优选的方案,所述传热导体为T形结构,并将弯折处设置弧形过渡弯。通过T型结构扩宽传热导体的嵌入面积,能够对更多锯齿进行散热。
最后,所述锯片基体固定孔处设置有加强的连接轴;由于半导体制冷片设置位置靠近固定孔,通过加强的连接轴保证连接强度。
附图说明
图1为木料切割锯片结构示意图。
附图标记列举:锯片基体1、固定孔2、锯齿3、键槽4、连接轴5、传热导体6、导热合金环7、半导体制冷片8、散热孔9。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明技术方案进一步说明;
如图1所示的木料切割锯片,包括锯片基体1,所述的锯片基体1的中心设有用来固定锯片的固定孔2,锯片基体周围均匀分布有锯齿3,所述锯片基体1的固定孔2外设置有至少一个半导体制冷片8,所述半导体制冷片8的冷端朝向锯齿3,锯片基体1上嵌入有与冷端连接的传热导体6,导体距离锯齿3根10~15mm,所述固定孔2由一圈导热合金环7构成,导热合金环7与锯片基体1粘接形成一体结构,半导体制冷片8导线嵌入到导热合金环7内,导热合金环7设置有用于电源引导的键槽4。
本方案的木料切割锯片在使用的时候,将其固定在具有传输电能的旋转轴上;当切割锯片高速转动过程中,给半导体制冷片进行通电,半导体制冷片的冷端靠近锯齿,冷端将吸收锯齿切割木料产生的热量,半导体热端的热量通过导热合金环散发出去。
半导体制冷片设置有六片,并均布在靠近固定孔处的锯片基体上;其目的是为了在保证锯片基体的强度前提下,最大效果的为锯片进行散热。
导热合金环上设置有多个散热孔9;如果切割机上具有散热风扇的情况下,配合散热孔9,能够快速的将导热合金环的热量带走。使得半导体制冷片能够有很好的制冷效果。
传热导体6为T形结构,并将弯折处设置弧形过渡弯。通过T型结构扩宽传热导体的嵌入面积,能够对更多锯齿进行散热。
锯片基体1固定孔处设置有加强的连接轴5;由于半导体制冷片设置位置靠近固定孔,通过加强的连接轴5保证连接强度。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本发明结构的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些也应该视为本发明的保护范围,这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。
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