[发明专利]一种低温漂CMOS带隙基准源电路在审
申请号: | 201410698360.3 | 申请日: | 2014-11-27 |
公开(公告)号: | CN104375552A | 公开(公告)日: | 2015-02-25 |
发明(设计)人: | 李弦 | 申请(专利权)人: | 深圳市芯海科技有限公司 |
主分类号: | G05F1/567 | 分类号: | G05F1/567 |
代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人: | 刘大弯 |
地址: | 518067 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 cmos 基准 电路 | ||
技术领域
本发明属于电源技术领域,特别涉及低温度系数带隙基准电压源。
背景技术
许多电压测量设备需要使用带隙基准源为片内ADC、比较器、buffer、定时器等模块提供基准电压。基准电压随电压和温度的变化直接关系到各个模块的性能稳定性。
带隙基准源的传统实现方式如图1所示。该带隙基准源包含电阻R1A/R1B/R2,三极管Q1/Q2(两者面积之比A_Q2:A_Q1=M>1),运放OP1。
由于运放的反馈作用,结点net1和net2电压相等,即
Vbe1=Vbe2+I2*R2
即
I2=(Vbe1-Vbe2)/R2=ΔVbe/R2
其中,Vbe1是三极管Q1的基极射极电压,Vbe2是三极管Q2的基极射极电压,ΔVbe是Vbe1与Vbe2的电压差。那么,
Vbg=Vbe1+I2*(R2+R1B)=Vbe1+(1+R1B/R2)*ΔVbe
其中,ΔVbe=VT*In(M),VT=KT/q是温度电压当量,随温度正向变化,M是三极管Q1、Q2的面积之比。
Vbe1=Vg0-VT*In(EG)-VT*(γ-α)*In(T)
其中,γ,α,R,G均是与温度无关的常数[2]。从上式可以看出,Vbe除了包含温度一阶项VT*In(EG),还包含高阶项VT*(γ-α)*In(T)。
一般的带隙基准源只考虑Vbe的一阶项,忽略高阶项。这样,只需要调整电阻比值R1B/R2就可以得到与温度一阶不相关的电压Vbg。但是对于高精度系统来说,必须消除温度高阶项的影响。
专利申请200510120849.3提出了一种低温度系数带隙基准参考电压源,该电压源包括PTAT电流产生电路、基准电压启动电路、基准电压合成电路、基极电流抵消电路、第一电流镜像电路,其中该低温度系数带隙基准参考电压源还包括二阶温度补偿电流产生电路,与所述第一电流镜像电路、基准电压合成电路相连,输入PTAT电流、带隙基准电压,通过利用MOS管漏源电流与栅源压差的平方关系,产生二阶补偿电流并输出至基准电压合成电路产生二阶补偿电压,补偿基准电压的二阶温度系数,产生极低温度系数的基准电压。该申请虽然克服了经典带隙基准电压的温度系数偏高的问题,可抵消二阶温度系数的影响,但是结构较复杂,面积较大,成本也较高。
发明内容
为解决上述问题,本发明的目的在于提供一种低温漂CMOS带隙基准源电路,该电路适用于CMOS工艺的低温漂带隙基准源,结构较简单,成本较低。
本发明的另一个目地在于提供一种低温漂CMOS带隙基准源电路,该电路实现容易,能够准确地得到低温漂的基准电压。
为实现上述目的,本发明的技术方案为:
一种低温漂CMOS带隙基准源电路,该电路包含电阻R1A/R1B,三极管Q1/Q2,运放OP1,其特征在于所述电路还包括有电阻Rcp/Rb、NMOS管电流镜、PMOS管电流镜,及补偿电流产生电路;其中,Rb并接于三极管Q1的基极,电阻Rb接于NMOS管电流镜、PMOS管电流镜之间,并连接于运放OP1;补偿电流产生电路则接于PMOS管电流镜。
本发明通过上述电路结构的改进,使通过电阻Rcp的电流可以来调整三极管基极电流,从而调整其温度特性,得到低温漂的基准电压。
所述三极管Q1/Q2两者面积之比A_Q2:A_Q1=1。
所述NMOS管电流镜,包括有Mn1/Mn2两个电流镜,所述Mn1/Mn2两个电流镜串接于电阻Rcp。
所述PMOS管电流镜,包括有Mp1/Mp2/Mp3三个电流镜,且所述Mp1/Mp2/Mp3三个电流镜串联在一起,Mp1接补偿电流产生电路,Mp3则接电阻Rcp。
本发明通过电路结构的改进,使通过电阻Rcp的电流可以来调整三极管基极电流,从而调整其温度特性,得到低温漂的基准电压。而且该电路适用于CMOS工艺的低温漂带隙基准源,结构较简单,成本较低。
附图说明
图1是现有技术的电路图。
图2是本发明所实施的电路图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市芯海科技有限公司,未经深圳市芯海科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410698360.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。