[发明专利]具备切削液滴下对策用散热器的马达驱动装置

说明书

本发明提供马达驱动装置。在马达驱动装置的机壳配置有散热器和由上述散热器冷却的至少一个电子部件。使该散热器的、与该电子部件对置一侧的端部相对于水平面倾斜，从而防止从散热器滴下的切削液向相比上述散热器位于下方的其它电子部件上落下。

技术领域

本发明涉及具备对功率元件进行冷却的散热器的马达驱动装置。

背景技术

对于马达驱动装置而言，为了对功率元件等电子部件进行冷却，大多具备由多个散热片构成的散热器和风扇马达等送风机(参照日本特开2005-321287号公报)。图5A以及图5B是以往技术的马达驱动装置17的外观立体图。图6A以及图6B是以往技术的马达驱动装置17的内部的简要结构图。马达驱动装置具备由机壳部件1、机壳部件2、以及机壳部件3构成的机壳。

马达驱动装置以安装于机床等的强电盘的状态设置于工厂等。在安装有马达驱动装置的强电盘的周围的工厂内的环境会浮游有切削液雾、灰尘、尘埃等。在强电盘的密闭度不充分的情况下，含有切削液雾等的外部空气侵入强电盘内，并且侵入马达驱动装置的内部，会附着于电子部件而产生不良情况。尤其当为了对马达驱动装置的电子部件进行冷却而设置有风扇马达时，容易产生不良情况。

例如，在散热器等的冷却风集中流动的位置有较多切削液雾等附着而成为水滴的情况。该水滴从散热器向附近的电子部件集中滴下，也会产生不良情况。

以往，作为该水滴的滴下对策，有通过使电子部件远离水滴容易附着的散热器等来配置从而防止水滴的滴下所引起的不良情况的方法。但是，会产生导致电子部件的配置被限定从而设计时的电子部件的配置的研究变难、或印刷电路基板的尺寸变大而使得马达驱动装置的尺寸变大的问题。另外，若使电子部件远离散热器配置，则图案超过所需以上地变长，而容易受到噪音的影响，从而也有产生不良情况的可能性。

发明内容

因此，为了解决上述以往技术的课题，本发明的目的在于提供如下具备切削液滴下对策用散热器的马达驱动装置，即、通过使设置于马达驱动装置的散热器的端部相对于水平面倾斜，从而当侵入马达驱动装置内的切削液雾等附着于散热器而成为水滴时，能够控制水滴的滴下位置，而能够减少水滴向电子部件附着。

本发明的马达驱动装置中，在机壳内配置有散热器和由上述散热器冷却的至少一个电子部件。而且，通过使该散热器的、与该电子部件对置一侧的端部相对于水平面倾斜，从而防止从散热器滴下的切削液向相比散热器位于下方的其它的电子部件上落下。

也可以构成为，上述散热器的、与安装于上述电子部件的面相反一侧的面的端部与上述机壳接近或者接触。

并且，也可以构成为，上述机壳的一部分与强电盘接触。

根据本发明，能够提供如下具备切削液滴下对策用散热器的马达驱动装置，即、通过使设置于马达驱动装置的散热器的端部相对于水平面倾斜，从而当侵入马达驱动装置内的切削液雾等附着于散热器而成为水滴时，能够控制水滴的滴下位置，而能够减少水滴向电子部件附着。

附图说明

通过参照附图的以下的实施例的说明，本发明的上述、其它的目的以及特征会变得清楚。其中：

图1A是表示本发明的马达驱动装置的实施方式1的内部构造的简要立体图。

图1B是图1A的马达驱动装置的简要主视图。

图2A是表示本发明的马达驱动装置的实施方式2的内部构造的简要立体图。

图2B是图2A的马达驱动装置的简要主视图。

图3A是表示本发明的马达驱动装置的实施方式3的内部构造的简要立体图。

图3B是图3A的马达驱动装置的简要主视图。