[发明专利]聚酯组合物

说明书

技术领域

本发明涉及多种组合物，尤其是热塑性模制组合物，这些组合物包括聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚(对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯)(PCT)以及二氧化钛，涉及这些组合物以模制组合物的形式用于生产抗短期热变形的产品的用途，并且涉及一种用于生产抗短期热变形的聚酯基产品，优选聚酯基电气或电子产品，尤其是聚酯基光电产品的方法。

背景技术

EP 2465896A1描述了基于PET和聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)、以及还有二氧化钛和玻璃纤维的组合物，供聚酯基产品、尤其是光电产品中使用。US-A 4874809披露了用于基于PET和PCT的低翘曲产品的玻璃纤维和云母增强的聚酯。

许多电子和电气组件和部件包括热敏的电气和/或电子产品，例如热敏的集成电路、锂电池、振荡器晶体、光电产品。在这样一种组件的安装过程中，必须将这些产品上提供的电触点以一种可靠的加工方法连接到一个电路板上的导体轨道和/或其他产品上的电触点上。这种安装经常是借助于一种焊接方法来实现的，其中提供在该产品上的焊接连接件被焊接到该电路板上。对于每一种产品，存在焊接时间和焊接温度的安全范围，在该安全范围内可以产生良好的焊接连接。

这导致了对于与短期热变形抗性相关使用的材料的高需求。此外，这种材料必须在以后的使用中(例如发光二极管(LED)中)存在的温度下具有高反射以及非常好的耐老化性。

WO 2010/049531A1披露了被称为功率LED的、基于芳香族聚酯或者全芳香族聚酯的物质，这些聚酯据说防止由热或辐射引起的热塑性材料的降解。利用这些芳香族聚酯或者全芳香族聚酯，尤其是基于对羟基苯甲酸、对苯二甲酸、对苯二酚或4,4’-双酚、以及任选地间苯二甲酸的，使得这些功率LED的照明性能更持久。然而，WO 2010/049531A1的芳香族聚酯的一个缺点是由于所描述聚合物的高熔点的在熔化时的高加工温度，其为355℃或更高的温度，并且另一个缺点是175℃或更高的高模制温度。高的加工和模制温度要求特殊的并且昂贵的改进型注塑模制机，尤其是在加热和冷却这些模具时。此外，高的加工温度导致旨在用于对此类含芳香族聚酯的模制组合物进行加工的注塑模制机中的注塑模制单元上的磨损增大。

JP-A-55027335和WO 2012/080361A1披露了包括作为聚酯的PET、二氧化钛以及玻璃纤维的组合物，出于在光电产品领域中使用的目的。由于PET的低熔点以及由此引起的有限的短期热变形抗性，这种PET基组合物以及由其生产的产品在高的波峰焊接温度下只有有限的可用性。

为了达到良好的焊接结果，必须将用于生产发光二极管(LED)的产品在焊接过程中于延长的时间内暴露于高温。例如，在波峰焊接过程中，首先将插入电路板中的产品逐渐加热到约100℃。这之后进行实际焊接，当使用无铅焊料时，该实际焊接典型地在从约260℃至285℃的范围内进行并且花费至少5秒，然后是凝固阶段，在该凝固阶段中，该产品逐渐冷却。根据http://de.wikipedia.org/wiki/Wellenl％C3％B6ten(波峰焊接)，波峰焊接(也称作流动焊接)是一种焊接方法，通过该焊接方法可以在装配之后将电子组件(电路板、平板组件)以半自动的或全自动的方式进行焊接。首先用焊剂涂敷器中的焊剂来润湿该电路板的焊接侧。此后，通过对流加热(热涡流，其结果是实质上每个地方、甚至上侧上都存在相同的温度)、线圈加热或红外散热器对该电路板进行预热。这是首先完成的以便汽化该焊剂的溶剂成分(否则在焊接操作中将形成气泡)，以便提高所用的活化剂的化学功效，并且避免由于随后的焊接过程中过分急剧的升温而引起的该组件的热翘曲以及对这些部件的损害。通常，要求小于120℃的温差。这意味着，在焊接温度为250℃的情况下，必须将电路板加热到至少130℃。

通过温度特征曲线可以找到确切数据。这包括在样品电路板上的相关点处安装温度传感器并且用测量仪器进行记录。这给出了用于选定的部件的电路板的上侧和下侧的温度曲线。此后，该组件运行经过一个或两个焊料波峰。该焊料波峰是通过将液态焊料泵送通过一个孔口而产生的。在含铅焊料的情况下焊接温度为约250℃，而在无铅焊料的情况下焊接温度高出约10℃到35℃，即260℃到285℃，由于避免了含铅蒸汽，优选使用无铅焊料。