[发明专利]散热系统

说明书

技术领域

本发明实施例涉及一种散热技术，尤其涉及一种散热系统。

背景技术

随着IT设备性能的不断提升，系统大功耗器件，如中央处理器(Central Processing Unit，CPU)的功耗逐渐增加，数量也逐渐增多，对下游单板器件的热级联影响越来越大，常规的散热手段已难以奏效，下游器件的散热成为系统散热的瓶颈。如图1所示，由于大功耗器件的影响，下游器件的温度已超出其规格范围，系统的散热能力受到下游器件散热的制约而难以提升。

现有技术中，通常通过提升风扇性能来提升系统散热能力，即，提升风扇工作点的压力-风量(P-Q)性能，增加系统风量，使得系统下游器件的散热得到改善。

然而，P-Q性能也只能在一定范围内提升，并不能无限增加，并且风扇性能的提升也会带来系统能耗和噪音的增加。

发明内容

本发明实施例提供一种散热系统，以解决下游单板器件的散热瓶颈，提升系统散热能力，并降低系统能耗和噪音。

第一方面，本发明实施例提供一种散热系统，包括机箱，以及设置在所述机箱内部的散热结构、单板和背板，其中，所述散热结构包括：散热器，风道分隔组件以及风扇子系统；

其中，所述散热器设置在所述风扇子系统的出风口处，所述散热器包括散热器基板、挡风板、散热器翅片及热管；所述散热器基板设置在所述单板上；所述挡风板设置在所述散热器翅片下面；所述热管的一端与所述散热器基板连接，所述热管的另一端与所述散热器翅片连接；

所述风道分隔组件与所述挡风板设置在同一水平线上。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述风道分隔组件包括第一风道挡板和第二风道挡板；所述第一风道挡板固定设置在所述风扇子系统以及所述散热器之间；所述第二风道挡板固定设置所述散热器与所述背板之间。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述风道分隔组件通过螺栓固定设置在所述机箱上。

结合第一方面至第一方面的第二种任一可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述风扇子系统包括一组风扇，所述第一风道挡板设置在所述一组风扇的出风口与所述散热器之间。

结合第一方面至第一方面的第二种任一可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述风扇子系统包括两组风扇；所述第一风道挡板分隔所述两组风扇。

结合第一方面的第三种或者第四种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述第一风道挡板、所述挡风板、所述第二风道挡板之间的间隙均为1-2mm。

本发明实施例提供的散热系统，包括机箱，以及设置在所述机箱内部的散热结构、单板和背板，其中，所述散热结构包括：散热器，风道分隔组件以及风扇子系统；其中，所述散热器设置在所述风扇子系统的出风口处，所述散热器包括散热器基板、挡风板、散热器翅片及热管；所述散热器基板设置在所述单板上；所述挡风板设置在所述散热器翅片下面；所述热管的一端与所述散热器基板连接，所述热管的另一端与所述散热器翅片连接；所述风道分隔组件与所述挡风板设置在同一水平线上。从而解决了下游单板器件的散热瓶颈，提升系统散热能力，并降低了系统能耗和噪音。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明实施例的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中散热系统的结构示意图；

图2为本发明散热系统实施例一的结构示意图；

图3为本发明散热系统实施例二的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明实施例中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明实施例保护的范围。