[发明专利]检测单板的方法、硬件设备及系统在审

专利信息
申请号: 201410692545.3 申请日: 2014-11-25
公开(公告)号: CN105656710A 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 熊进涛;何俊;陈彦冰 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H04L12/26 分类号: H04L12/26
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518057 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 检测 单板 方法 硬件 设备 系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及硬件领域,尤其涉及到一种检测单板的方法、硬件设 备及系统。

背景技术

当前通讯设备通常使用机卡分离式系统,将各种类型的单板插入 到机框背板进行各类业务的实现。单板通常使用电源连接件、控制总 线连接件、数据总线连接件完成与机框背板的接合。单板正常工作需 要该三类连接件均处于正常工作状态,连接件正常工作的基础是必须 保证与机框背板对应连接件完全接合。由于连接件本身接口的疏密各 异以及加工工艺的处理不同,造成连接件不易与机框背板完全结合, 从而出现单板工作异常的情况。

当前单板普遍未设置检测连接件是否完全接合的装置,或仅是通 过单板面板卡扣是否卡紧作为人为确定,该方法存在以下弊端:

单板插入机框背板后,设备自身只进行单板在位检测,对于数据 通信连接件的接合可靠性完全依靠通用单板插入时的状态及结合力 度。

当单板发生数据通信故障时,无法通过设备本身来读取单板状态 从而确定故障单板是否实现与机框背板对应连接件完全接合。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种检测单板的方法、装置、单板背 板及系统,旨在解决如何检测单板连接件和背板连接件是否完全结合 问题。

为实现上述目的,本发明提供的一种检测单板和背板结合的方法, 所述方法包括:

在单板和背板接触的情况下,向设置在所述单板的金属片和设置 在所述背板的金属片分别设置高、低电压;

检测所述单板的金属片的信号和所述背板的金属片的信号;

根据所述单板的金属片的信号和所述背板的金属片的信号确定 所述单板是否结合所述背板。

优选地,所述根据所述单板的金属片的信号和所述背板的金属片 的信号确定所述单板是否结合所述背板,包括:

若检测到所述单板的金属片和所述背板的金属片的信号均为低 电压,则确定所述单板结合所述背板;

若检测到所述单板的金属片和所述背板的金属片的信号分别为 高电压和低电压,则确定所述单板未结合所述背板;

其中,若所述单板和所述背板结合,则设置在所述单板的金属片 和设置在所述背板的金属片能接触。

优选地,所述根据所述单板的金属片的信号和所述背板的金属片 的信号确定所述单板是否结合所述背板之后,还包括:

通过指示灯向用户发出信号,使得用户根据所述指示灯获取所述 单板是结合所述背板的信息。

优选地,所述向设置在单板的金属片和设置在背板的金属片分别 设置高、低电压之前,还包括:

在所述单板与所述背板第一次接触的情况下,检测所述单板的在 位信号;

根据所述在位信号确定所述单板是否与所述背板接触。

为实现上述目的,本发明提供的一种检测单板的装置,所述装置 包括:

设置单元,用于在单板和背板接触的情况下,向设置在所述单板 的金属片和设置在所述背板的金属片分别设置高、低电压;

检测单元,用于检测所述单板的金属片的信号和所述背板的金属 片的信号;

确定单元,用于根据所述单板的金属片的信号和所述背板的金属 片的信号确定所述单板是否结合所述背板。

优选地,所述确定单元,用于:

若检测到所述单板的金属片和所述背板的金属片的信号均为低 电压,则确定所述单板结合所述背板;

若检测到所述单板的金属片和所述背板的金属片的信号分别为 高电压和低电压,则确定所述单板未结合所述背板;

其中,若所述单板和所述背板结合,则设置在所述单板的金属片 和设置在所述背板的金属片能接触。

优选地,所述装置还包括指示单元:

所述指示单元,用于通过指示灯向用户发出信号,使得用户根据 所述指示灯获取所述单板是结合所述背板的信息。

优选地,所述装置还包括在位检测单元;

所述在位检测单元,用于在所述单板与所述背板第一次接触的情 况下,检测所述单板的在位信号;

确定单元,还用于根据所述在位信号确定所述单板是否与所述背 板接触。

为实现上述目的,本发明提供的一种单板,所述单板包括5至8 任意一项所述的装置。

为实现上述目的,本发明提供的一种背板,所述背板包括5至8 任意一项所述的装置。

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