[发明专利]一种电子束熔炼多晶硅粉体的装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子束熔炼多晶硅粉体的装置及利用该装置进行多晶硅熔炼的方法，属于电子束熔炼领域。

背景技术

电子束熔炼去除多晶硅、难熔金属以及稀有金属中挥发性杂质的技术目前已经较为成熟，利用电子束高的能量密度，高的熔炼温度和局部过热的特性可以有效的去除原料中的挥发性杂质。目前，电子束熔炼技术由于其工作环境为真空条件，所以原料的加入和补充形式为具有一定粒径的块料。

但是由于电子束具有表面加热特性，即虽然其加热局部温度可达3000℃以上，但是其加热熔体的作用熔透区却仅有十几毫米，最多几十毫米，将导致最先加入的块体物料会落入原料熔体的最底层，电子束不能直接作用在加入的块体物料上，而是通过电子束对上层熔体加热的辐射热逐渐的熔化最先加入的块体物料，其中的挥发性杂质也是通过扩散作用由底层逐渐扩散至表面层而被去除，此过程导致了熔炼时间较长，使电子束熔炼的能耗增加。

发明内容

本发明提供一种可在熔炼的过程中进行补料的电子束熔炼多晶硅粉体的装置，主要在于提供了加料装置，该加料装置结构紧凑，不会影响熔炼设备整体体积，并使整个熔炼过程具有可持续性。

一种电子束熔炼多晶硅粉体的装置，包括熔炼室、电子枪及其真空系统、熔炼室真空系统、坩埚和进料系统，其特征在于：所述进料系统包括加料仓和位于其下的入料仓，所述加料仓和入料仓间通过蝶阀隔离；入料仓底部设有通入熔炼室的入料口，入料口下端连接螺旋加料器；入料口的上方设有料位传感器，所述料位传感器与报警器相连；加料仓的顶端一侧设有加料口。

本发明所述电子束熔炼多晶硅粉体的装置包括了可在熔炼过程中进行连续加料的进料系统。所述进料系统包括螺旋加料器，该螺旋加料器连接电机及时间控制器，通过调节时间控制器控制减速电机转速，带动螺旋送料器，实现固定速率的送料，送料速率可调节。所述螺旋送料器下方设有散料口，优选散料口的直径为5～20mm。

本发明优选所述入料口直径15～30mm；优选螺旋送料器截面的直径为10～40mm；优选所述入料仓的下端的倾斜角与垂直方向的夹角为50～65度。

本发明所述装置所述加料仓中，与加料口相对的一侧设有隔离网，所述隔离网的孔径小于80目，其与垂直方向的夹角为30～60度。

进一步地，本发明所述加料系统包括用于对加料仓进行抽真空的加料真空系统，优选所述加料真空系统与加料仓设有隔离网一侧的侧壁相通。

本发明所述及的所有真空系统，包括用于加料仓、熔炼室、电子枪抽真空的真空系统可商业购得，其设置与选择为本领域的现有技术，优选为由机械泵、罗茨泵和扩散泵组成的真空泵组。

本发明所述装置所述螺旋加料器接收来自入料仓的物料；所述螺旋加料器的散料口位于坩埚的正上方。

进一步地，所述散料口与坩埚口的垂直距离优选为50～150cm。

本发明所述装置优选所述料位传感器设于入料口上方5～15cm处。

本发明的另一目的是提供利用上述装置进行多晶硅熔炼的方法，所述方法包括下述工艺步骤：

①可选地，在坩埚中放置多晶硅原料；关闭熔炼室仓门；从加料口中加入多晶硅粉体，调节蝶阀至垂直状态，关闭加料口；

②分别对熔炼室、电子枪、加料系统抽真空，使熔炼室与加料系统的真空度达到5×10^-2Pa，使电子枪的真空度达到5×10^-3Pa，翻转蝶阀至水平状态；给电子枪预热，设置高压为25～35kW，高压预热5～10min后，关闭高压，设置电子枪束流为70～200mA，束流预热5～10min，关闭电子枪束流；同时开启电子枪的高压和束流，稳定后用电子枪轰击熔炼坩埚中的多晶硅原料，逐渐增大电子枪功率至100～300kW，使其全部熔化，之后保持功率；

③将螺旋加料器的加料速率控制在20～100g/min，多晶硅粉体落至坩埚中；持续加多晶硅粉体和熔化过程，当入料仓中的多晶硅粉体减少至料位传感器位置以下时，报警器报警，关闭加料系统的真空系统；从加料口中补充粉体多晶硅，关闭加料口，开启真空系统，抽真空至5×10^-2Pa后，开启蝶阀至垂直状态，进行补料，补料结束后，使蝶阀处于水平状态。

④重复步骤③，直至硅熔体达到计划熔炼量。