[发明专利]一种LED用低成本无铅焊料合金粉末及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410691282.4 申请日: 2014-11-25
公开(公告)号: CN104353840B 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: 徐骏;孙彦斌;胡强;朱学新;张富文;王志刚;金帅;马俪 申请(专利权)人: 北京康普锡威科技有限公司
主分类号: B22F9/08 分类号: B22F9/08;C22C13/00
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司11100 代理人: 刘徐红
地址: 101407 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 低成本 焊料 合金 粉末 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种LED用低成本无铅焊料合金粉末,其特征在于:所述无铅焊料含氧量低于80ppm,无铅焊料合金粉末为球形,该无铅焊料合金粉末的重量百分比组成为:Zn 6.5-9.5%,Bi 1-3%,Cu 0.7-1.0%,Al 0.7-1%,Ni 1-5%,Ti 0.5-2%,其余为Sn,所述合金的制备方法是:将金属Sn、Sn-10Cu中间合金、Sn-5Ni中间合金、Sn-6Al中间合金、Zn-3Ti中间合金和金属Bi,按照重量百分比配比,并将其作为原材料放入感应炉坩埚中;对熔炼室及雾化室进行预抽真空处理,抽真空至1×10-2-1×10-1Pa,然后充入惰性保护气体,熔炼室压力为0.5MPa以下;采用感应线圈对原材料进行加热熔炼;在喷嘴中通入高压雾化气体,雾化时,高压雾化气体将从坩埚底部落入雾化室的熔化状态的合金液流击碎,形成强雾化的液滴,液滴在雾化罐中下降冷却成为合金粉末;所述的雾化温度为合金液熔点以上30-100℃,合金液流量为60-150kg/h,雾化气体压力为3.5-6.7MPa,雾化气体气流速度为400-1300m/s;合金粉末冷却后经筛分分级,抽真空充氮气包装。

2.一种LED用低成本无铅焊料合金粉末,其特征在于:所述无铅焊料含氧量低于80ppm,无铅焊料合金粉末为球形,该无铅焊料合金粉末的重量百分比组成为:Zn 6.5-9.5%,Bi 1-3%,Cu 0.7-1.0%,Al 0.7-1%,Ni 1-5%,Ti 0.2-2%,Cr 0.25-1%,其余为Sn,所述合金的制备方法是:将金属Sn、Sn-10Cu中间合金、Sn-5Ni中间合金、Sn-6Al中间合金、Sn-5Cr中间合金、Zn-3Ti中间合金和金属Bi,按照重量百分比配比,并将其作为原材料放入感应炉坩埚中;对熔炼室及雾化室进行预抽真空处理,抽真空至1×10-2-1×10-1Pa,然后充入惰性保护气体,熔炼室压力为0.5MPa以下;采用感应线圈对原材料进行加热熔炼;在喷嘴中通入高压雾化气体,雾化时,高压雾化气体将从坩埚底部落入雾化室的熔化状态的合金液流击碎,形成强雾化的液滴,液滴在雾化罐中下降冷却成为合金粉末;所述的雾化温度为合金液熔点以上30-100℃,合金液流量为60-150kg/h,雾化气体压力为3.5-6.7MPa,雾化气体气流速度为400-1300m/s;合金粉末冷却后经筛分分级,抽真空充氮气包装。

3.一种LED用低成本无铅焊料合金粉末的制备方法,其特征在于,所述无铅焊料含氧量低于80ppm,无铅焊料合金粉末为球形,包括以下步骤:

1)所述无铅焊料合金粉末的重量百分比组成为:Zn 6.5-9.5%,Bi 1-3%,Cu0.7-1.0%,Al 0.7-1%,Ni 1-5%,Ti 0.5-2%,其余为Sn;将金属Sn、Sn-10Cu中间合金、Sn-5Ni中间合金、Sn-6Al中间合金、Zn-3Ti中间合金和金属Bi,按照重量百分比配料,将原材料放入感应炉坩埚中;

2)对熔炼室及雾化室进行预抽真空处理,抽真空至1×10-2-1×10-1Pa,然后充入惰性保护气体,熔炼室压力为0.5MPa以下;

3)采用感应线圈对原材料进行加热熔炼;

4)在喷嘴中通入高压雾化气体,高压雾化气体将从坩埚底部落入雾化室的熔化状态的合金液流击碎,形成强雾化的液滴,液滴在雾化罐中下降冷却成为合金粉末,雾化气体气流速度为400-1300m/s,雾化温度为合金液熔点以上30-100℃,合金液流量为60-150kg/h,雾化气体压力为3.5-6.7MPa;合金粉末的冷凝速率为104~105K/s;

5)合金粉末冷却后经筛分分级,抽真空充氮气包装。

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