[发明专利]具有芯片卡弹出机构的电子装置有效

专利信息
申请号: 201410689515.7 申请日: 2014-11-26
公开(公告)号: CN105703149B 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: 章绍汉 申请(专利权)人: 富泰华精密电子(郑州)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R13/633 分类号: H01R13/633;H01R13/52;H01R13/629
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 代理人: 谢志为
地址: 河南省郑州市经济开发区第*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 具有 芯片 弹出 机构 电子 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电子装置。

背景技术

近来,随着移动通信行业的迅速发展,移动电话、个人数字处理(personal digital assistant,PDA)等各种便携式电子装置的使用已经非常普及。随着这些便携式电子装置功能的日趋增多,应用于这些电子装置上的用于存储记忆的芯片卡也越来越多,如SIM卡(subscriber identity module card,客户识别模块卡)、记忆卡、IC卡(integrated circuit card,集成电路卡)、SD卡(secure digital memory card)等卡。

为了将该类芯片卡可拆卸地固定于电子装置内部,现有技术多将芯片卡置于承载托盘中,再将承载托盘由电子装置侧面的开口部塞入电子装置,以完成芯片卡的装配。当需取出芯片卡时,通过顶针推动电子装置内部的弹出装置,以将装有芯片卡的承载托盘弹出。

虽然利用插入顶针弹出芯片卡承载托盘的方式,能够实现芯片卡的方便弹出,但此种方式须在电子装置侧面的开口部附近开设一开口,以使顶针能够进入电子装置内部,并接触弹出机构。此开口与电子装置内部连通,使得电子装置的密闭性较差,无法使电子装置达到防水、防尘等功效。

发明内容

为此,本发明提供一种密闭性较好的具有芯片卡弹出机构的电子装置。

一种具有芯片卡弹出机构的电子装置,包括壳体及安装于壳体内部的芯片卡弹出机构。壳体上开设有开口部,芯片卡弹出机构包括穿设安装于开口部内的卡托。芯片卡弹出机构进一步包括安装部及旋转件,安装部连接于壳体的内表面上并用于支撑旋转件,旋转件可转动地装设于安装部上。旋转件在靠近开口部的一端凸设有抵持部,旋转件在远离该开口部的另一端安装有磁体。抵持部抵持于卡托上,磁体邻近壳体内表面设置。磁体在受力的情况下带动旋转件转动以使抵持部将卡托抵持出开口部。

本发明的电子装置包括用于安装芯片卡的卡托,卡托穿设安装于开口部内且卡托能够与开口部紧密贴合,密闭性较好。另外,当需要取出芯片卡时,仅需利用同磁极的磁铁在壳体外部靠近磁体即可,磁体带动旋转件转动,抵持部将卡托部分抵持出开口部,此时可方便的取出卡托内的芯片卡,而无需在壳体上开设其他通孔,进一步提高电子装置的密闭性。

附图说明

图1是本发明具有芯片卡弹出机构的电子装置的第一实施例的结构示意图。

图2是图1所示的具有芯片卡弹出机构的电子装置的分解图。

图3是图1所示的具有芯片卡弹出机构的电子装置的使用原理示意图。

图4是本发明具有芯片卡弹出机构的电子装置第二实施例的结构示意图。

图5是图4所示的具有芯片卡弹出机构的电子装置的使用原理示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

将参照附图表述根据本发明的实施例。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。

请参阅图1,本发明的电子装置100包括壳体110及安装于壳体110内部的芯片卡弹出机构120。芯片卡弹出机构120包括由壳体110内表面凸伸形成的安装部121、活动连接于安装部121上的旋转件122及安装于壳体110上并经旋转件122抵持的卡托123。旋转件122以安装部121为轴旋转,将卡托123部分抵持出壳体110。

请参阅图2,壳体110由非导磁材料制成,在对应卡托123的位置上开设有开口部111,开口部111用于穿设安装卡托123。

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