[发明专利]一种铝合金真空钎焊用钎料的制备方法及电镀液

说明书

技术领域

本发明涉及一种钎料的制备方法，尤其涉及一种铝合金真空钎焊用钎料的制备方法及应用于该制备方法中的电镀液。

背景技术

铝合金真空钎焊技术被广泛应用于电子产品制造，汽车散热器制造、以及航空航天产品的部分结构件和功能件的制备中。现有的真空钎焊技术均需要专门的焊片，在焊接过程中以焊片的熔化，实现待焊零件的有效连接。这一工艺现状的缺点体现在：焊片需要预制，增加了钎焊生产周期和钎焊成本；焊片在使用前还需要按照待焊零件的待焊面形状进行裁剪和清理，造成钎焊工艺繁琐；常规焊片较厚，厚度一般为0.1—0.15mm，焊接时多余的焊料容易造成漫溢，污染零件表面。

发明内容

针对现有的方案的不足，本发明提出一种铝合金真空钎焊用钎料的制备方法及应用于该铝合金真空钎焊用钎料的制备方法中的电镀液，其提供电沉积法制备铝合金真空钎焊焊料，能够实现铝合金真空钎焊工艺的快速、简洁和高质量。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种铝合金真空钎焊用钎料的制备方法，该铝合金真空钎焊用钎料采用电沉积法制备，该铝合金真空钎焊用钎料的制备方法包括以下步骤：1)配制电镀液；2)制备电极；3)实施电沉积工艺；4)烘烤电沉积法获得的钎料，该钎料即为该铝合金真空钎焊用钎料。

作为上述方案的进一步改进，在步骤1)中，该电镀液的配制：取一定量去离子水→添加无水硫酸钠；磁力搅拌2小时→添加酒石酸和柠檬酸钠；磁力搅拌2小时并调整pH值为2-8→添加H₃CSi(OCH₃)₃；磁力搅拌2小时→加入抗坏血酸；磁力搅拌2小时→添加Al(C₂H₅)₃；磁力搅拌2小时并调整pH值为2-5，得到该电镀液；其中，该电镀液包括H₃CSi(OCH₃)₃、Al(C₂H₅)₃、柠檬酸钠、酒石酸、无水硫酸钠、抗坏血酸、去离子水。

优选地，每升中电镀液各成分的含量为：H₃CSi(OCH₃)₃：1-10g/L；Al(C₂H₅)₃：30-70g/L；柠檬酸钠：0.1-1mol/L；酒石酸：0.1-1mol/L；硫酸钠：5-15g/L；抗坏血酸：0.1-1mol/L。优选地，该电镀液配制完成后，电镀液的使用时间在5-24小时以内。

作为上述方案的进一步改进，在步骤2)中，对该电极预处理：除油→除氧化膜→水洗→干燥。

作为上述方案的进一步改进，在步骤3)中，电沉积的工艺参数为：直流电流，数值为0.1-1.2A；沉积时间为10-30min；沉积温度为20-40℃。

作为上述方案的进一步改进，在步骤4)中，烘烤工艺参数为：温度120-150℃，时间2-3小时。

本发明还提供一种电镀液，其应用于上述任意一铝合金真空钎焊用钎料的制备方法中，该电镀液包括H₃CSi(OCH₃)₃、Al(C₂H₅)₃、柠檬酸钠、酒石酸、无水硫酸钠、抗坏血酸、去离子水。

作为上述方案的进一步改进，每升中电镀液各成分的含量为：H₃CSi(OCH₃)₃：1-10g/L；Al(C₂H₅)₃：30-70g/L；柠檬酸钠：0.1-1mol/L；酒石酸：0.1-1mol/L；硫酸钠：5-15g/L；抗坏血酸：0.1-1mol/L。

作为上述方案的进一步改进，该电镀液的使用时间为在配制完成后的5-24小时以内。

采用本发明铝合金真空钎焊用钎料的制备方法制备出的钎料直接附着于待焊工件上，在实施真空钎焊过程中不再另行制备焊片，无需设计焊片形状，无需进行焊接切割，也无需进行焊片装配，极大的降低了真空钎焊的成本，缩短了焊接生产时间，简化焊接生产工艺流程。此外，通过检测钎料的粒径和厚度，证明采用本发明制备方法制备的钎料晶粒尺寸极小，属于纳米材料范围，其尺寸效应可以有效地降低真空钎焊的温度。

附图说明

图1为本发明较佳实施方式提供的电镀液的配制流程图。