[发明专利]阻焊油墨线路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板技术领域，尤其涉及一种阻焊油墨线路板的制作方法。

背景技术

丝网印刷具有墨层厚实、覆盖力强、不受承印物表面形状的限制及面积大小的限制等优点，广泛运用于PCB板的生产中，印刷时，利用丝网印版图文部分网孔透油墨，非图文部分网孔不透墨的基本原理进行印刷。在丝网印版一端上倒入油墨，用刮印刮板在丝网印版上的油墨部位施加一定压力，同时朝丝网印版另一端移动。油墨在移动中被刮板从图文部分的网孔中挤压到承印物上。

目前行业内阻焊油墨厚度公差通常为正负10um，上述的丝网印刷并没有对板上的油墨进行处理，由于板上的不同位置上的铜厚存在高度差，易造成板上的油墨厚度同样存在高度差，且容易超出行业内对阻焊油墨的厚度要求，不能满足生产需求。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种保证油墨的厚度均匀，实现油墨厚度可调的阻焊油墨线路板的制作方法。

一种阻焊油墨制作方法，包括以下步骤：

步骤(1)：提供一基板，该基板上设有铜箔；

步骤(2)：将丝网敷在基板的铜箔上，该丝网上设有网孔，网孔的分布与电路图形相对应；

步骤(3)：将油墨涂在丝网上，油墨从丝网的网孔流到铜箔表面，在铜箔表面形成油墨图形，与电路图形相对应；

步骤(4)：取出丝网，将基板放入烘板机上，进行预烤，使铜箔上的油墨处于半固化状态；

步骤(5)：在基板上贴保护膜，使保护膜覆盖在油墨图层上；

步骤(6)：将步骤5中的基板进行真空快压，将油墨压平整，整个真空快压的过程中，温度为90～120摄氏度、压力为4～6.5kg，真空快压时间为60～80s，

步骤(7)：冷却后，取下保护膜；

步骤(8)：进行蚀铜处理，去除油墨图层以外的铜箔部分，形成电路图形；

步骤(9)：去除铜箔表面的油墨，使铜箔外露。

进一步地，所述保护膜采用PE材质制成。

进一步地，在步骤(6)中，在真空快压机中进行。

进一步地，在步骤(6)中，真空快压的温度为100度、压力为5kg、真空快压的时间为60s。

综上所述，本发明阻焊油墨制作方法采用丝网印刷后，在阻焊油墨表面贴保护膜，再采用真空快压的方式，将油墨压平整，保证油墨的厚度均匀，并控制油墨的厚度，从而根据生产需求，实现油墨厚度可调，适用性强，自动化水平程度高，保证产品的合格率。

附图说明

图1为本发明阻焊油墨线路板的制作方法的流程图。

具体实施方式

为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本发明作进一步说明。

如图1所示，本发明提供一种阻焊油墨线路板的制作方法，包括以下步骤：

步骤(1)：提供一基板，该基板上设有铜箔；

步骤(2)：将丝网敷在基板的铜箔上，该丝网上设有网孔，网孔的分布与电路图形相对应；

步骤(3：丝印，将油墨涂在丝网上，油墨从丝网的网孔流到铜箔表面，在铜箔表面形成油墨图形，与电路图形相对应；

步骤(4：取出丝网，将基板放入烘板机上，进行预烤，使铜箔上的油墨处于半固化状态；

步骤(5)：在基板上贴保护膜，使保护膜覆盖在油墨图层上；为保证后期的加工效果，该保护膜采用PE材质制成；

步骤(6)：将步骤(4)中的基板放入真空快压机上，将油墨压平整，整个真空快压的过程中，温度为90～120摄氏度、压力为4～6.5kg，真空快压时间为60～80s；优选地，在温度100度、压力5kg的环境下进行，真空快压的时间60s；

步骤(7)：冷却，从基板上取下保护膜；

步骤(8)：进行蚀铜处理，通过蚀刻，去除油墨图层以外的铜箔部分，形成铜箔的电路图形；

步骤(9)：去除铜箔表面的油墨，使铜箔外露。

综上所述，本发明阻焊油墨制作方法采用丝网印刷后，在阻焊油墨表面贴保护膜，再采用真空快压的方式，将油墨压平整，保证油墨的厚度均匀，并控制油墨的厚度，从而根据生产需求，实现油墨厚度可调，适用性强，自动化水平程度高，保证产品的合格率。

以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。