[发明专利]膜形成方法及膜形成装置

说明书

本申请主张基于2014年3月11日申请的日本专利申请第2014-047088号的优先权。该日本申请的全部内容通过参考援用于本说明书中。

技术领域

本发明涉及一种在基板涂布液滴化后的膜材料并使该膜材料固化而形成膜的方法、及膜形成装置。

背景技术

已知有从喷嘴头(喷墨头)吐出液态的薄膜材料，从而在基板的表面形成薄膜的技术(例如，专利文献1)。薄膜材料使用光固化性树脂(例如，紫外线固化性树脂)。通过对附着于基板上的薄膜材料照射固化用的光，从而使薄膜材料固化而形成薄膜。

专利文献2中公开的方法中，首先，通过使液滴化后的薄膜材料着落于应形成薄膜的区域的边缘，从而形成边缘图案。在形成边缘图案之后，通过使薄膜材料着落于应形成薄膜的区域的内侧，利用液态的薄膜材料覆盖应形成薄膜的区域。之后，通过对液态的薄膜材料照射固化用的光，从而使薄膜材料固化。

边缘图案阻挡液态的薄膜材料的流动。在应形成薄膜的区域的内侧，着落于基板表面的薄膜材料在横向上连续，从而形成表面平坦的液态的被膜。由于表面变得平坦后使薄膜材料固化，因而能够形成表面平坦的薄膜。

专利文献1：日本专利第3544543号公报

专利文献2：国际公开第2013/011775号

大电流用的厚铜基板的铜膜厚度为50μm～2mm左右。为了形成厚铜基板的铜膜，需要使绝缘膜的厚度达到与铜膜厚度相同的程度。若使用以往的喷嘴头的薄膜形成方法形成如此厚的膜，则膜的侧面会倾斜，其斜面会变得平缓。

发明内容

本发明的目的在于提供一种即使增加膜厚，侧面的倾斜也不易变平缓的膜形成方法、及膜形成装置。

根据本发明的一种观点提供一种膜形成方法，该方法具有：

沿着基板的表面的应涂布膜材料的被涂布区域的边缘，使膜材料液滴化后进行涂布并使所述膜材料固化，从而形成外缘部，之后，通过在比所述外缘部更靠内侧的区域，使所述膜材料液滴化后进行涂布并使所述膜材料固化来形成内侧部，由此形成由所述外缘部及所述内侧部构成且上表面凹陷的单元层的工序；

在所述单元层之上进一步堆积分别由所述外缘部及所述内侧部构成的其他单元层，且维持最上层的单元层的上表面呈凹陷形状的工序。

根据本发明的另一种观点提供一种膜形成装置，其具有：

载物台，保持基板；

喷嘴头，与被所述载物台保持的所述基板对置，并且具有将光固化性膜材料液滴化后向所述基板的表面吐出的多个喷嘴孔；

光源，对涂布于所述基板的所述膜材料照射固化用的光；

移动机构，使所述基板相对于所述喷嘴头及所述光源相对移动；及

控制装置，控制所述喷嘴头及所述移动机构，

所述控制装置控制所述喷嘴头及所述移动机构执行如下操作：

沿着所述基板的表面的被涂布区域的边缘，使所述膜材料液滴化后进行涂布并使所述膜材料固化，从而形成外缘部，之后，在比所述外缘部更靠内侧的区域，使所述膜材料液滴化后进行涂布并使所述膜材料固化来形成内侧部，由此形成由所述外缘部及所述内侧部构成且上表面凹陷的单元层，

在所述单元层之上进一步堆积分别由所述外缘部及所述内侧部构成的其他单元层，且维持最上层的单元层的上表面呈凹陷形状。

通过在形成外缘部之后形成内侧部，形成内侧部时被涂布的膜材料不会向外缘部的外侧流出。由于单元层的上表面凹陷，因此在单元层之上形成外缘部时，能够减少向外侧流出的膜材料的量。由此，即使增加膜厚，也能够抑制膜的侧面变平缓。

附图说明

图1是实施例的膜形成装置的示意图。

图2A是实施例的膜形成装置的包括喷嘴头的喷嘴单元的立体图，图2B是喷嘴单元的仰视图。

图3是实施例的膜形成装置的载物台及喷嘴单元的俯视图。

图4A是表示形成膜时应涂布膜材料的区域(被涂布区域)的平面形状的一部分的俯视图，图4B是表示定义被涂布区域的形状的图像数据的一部分的图。

图5A是表示形成外缘部时成为膜材料的涂布对象的像素的图，图5B～图5D是形成外缘部的工序的中间阶段，及形成后的基板及外缘部的剖视图。

图6A是表示形成内侧部时成为膜材料的涂布对象的像素的图，图6B～图6C是形成内侧部的工序的中间阶段，及形成后的基板、外缘部及内侧部的剖视图。

图7A～图7D是形成膜的工序的中间阶段，及形成后的基板及膜的剖视图。