[发明专利]一种连接器中间部分搪锡的方法有效

专利信息
申请号: 201410683031.1 申请日: 2014-11-21
公开(公告)号: CN104393467A 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 杜磊;栗凡 申请(专利权)人: 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
主分类号: H01R43/16 分类号: H01R43/16
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710000 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 连接器 中间 部分 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种搪锡方法,具体涉及一种连接器中间部分搪锡的方法。

背景技术

经过对行业内的充分调研和多次工艺技术交流,针对连接器根部指定部位去金和搪锡处理,目前主要采取的搪锡方法有如下两种:

(1)设计特殊工装,对接插部位进行保护,特殊工装搪锡时工装密封性较差,接插部位容易粘锡。

(2)使用高温套管,对接插部位进行保护。高温套管搪锡时套管在高温下容易软化,接插件针尖部分容易蘸锡,同时高温套管保护存在高度不一致的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足,提供一种连接器中间部分搪锡的方法。用一种可固化、耐高温、可剥离、无腐蚀性的保护胶保护镀金板间连接器插针电接触部分,以实现镀金板间连接器插针中间部分去金、搪锡的操作。

为了达到上述目的,本发明包括以下步骤:

步骤一:按质量比4:1取双组份硅酮密封胶和高温硅油,混合均匀,得到保护胶,其中双组份硅酮密封胶的A组分和B组分的质量比为1:1;

步骤二:采用无纺布包裹板间连接器的壳体;

步骤三:在包裹有无纺布的板间连接器的插针上蘸取保护胶后烘干,插针上的保护胶与连接器塑料本体间具有间隙;

步骤四:使板间连接器未蘸有保护胶的部分蘸取助焊剂,再缓慢蘸入去金锡锅中,对板间连接器进行去金处理,时间2~3s,去金处理结束后,板间连接器再蘸取助焊剂,在搪锡锅中进行搪锡处理,时间2~3s;

步骤五:将板间连接器浸入无水乙醇中去除保护胶,晾干拆去无纺布后完成在连接器中间部分搪锡。

所述步骤一中,双组份硅酮密封胶采用道康宁1860,高温硅油采用SFR100。

所述步骤一中,混合采用搅拌混合,搅拌时间为5min。

所述步骤三中,保护胶上沿与壳体的间隙为1.8mm。

所述步骤三中,烘干时置于烘箱内,在50±5℃的温度下烘干30min~35min。

所述步骤四中,助焊剂蘸取时,应与无纺布保护层留有大于1mm的距离。

所述步骤五中,将板间连接器浸入无水乙醇中5min,待保护胶溶胀后,用软毛刷刷洗板间连接器插针,去除保护胶。

与现有技术相比,本发明将双组份硅酮密封胶和高温硅油进行混合,高温硅油在镀金层表面形成一层油膜,使得混合后的胶体可以从金属表面剥离;高温硅油粘度较高,增强了胶体的柔韧性;从保护胶整个固化过程可以看出高温硅油的掺入,对胶体的固化影响不大,是一种可固化、耐高温、可剥离、无腐蚀性的保护胶。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做进一步说明。

一种连接器中间部分搪锡的方法,包括以下步骤:

步骤一:按质量比4:1取双组份硅酮密封胶和高温硅油,混合均匀,得到保护胶,其中双组份硅酮密封胶的A组分和B组分的质量比为1:1;双组份硅酮密封胶采用道康宁1860,高温硅油采用SFR100;

步骤二:采用无纺布包裹板间连接器的壳体;

步骤三:在包裹有无纺布的板间连接器的插针上蘸取保护胶后烘干,烘干时置于烘箱内,在50±5℃的温度下烘干30min~35min,插针上的保护胶与壳体间具有1.8mm间隙;

步骤四:使板间连接器未蘸有保护胶的部分蘸取助焊剂。助焊剂蘸取时,应与无纺布保护层留有大于1mm的距离,再缓慢蘸入去金锡锅中,对板间连接器进行去金处理,时间2~3s。去金处理结束后,板间连接器再蘸取助焊剂,在搪锡锅中进行搪锡处理,时间2~3s;

步骤五:将板间连接器浸入无水乙醇中5min,待保护胶溶胀后,用软毛刷刷洗板间连接器插针,去除保护胶,晾干拆去无纺布后完成在连接器中间部分搪锡。

实施例1:

步骤一:按质量比4:1取双组份道康宁1860和SFR100,混合搅拌5min使其均匀,得到保护胶,其中双组份道康宁1860的A组分和B组的质量比为1:1;

步骤二:采用无纺布包裹板间连接器的壳体;

步骤三:在包裹有无纺布的板间连接器的插针上蘸取保护胶后烘干,烘干时置于烘箱内,在45℃的温度下烘干30min,插针上的保护胶与壳体间具有1.8mm间隙;

步骤四:使板间连接器未蘸有保护胶的部分蘸取助焊剂,助焊剂蘸取时,应与无纺布保护层留有大于1mm的距离,再缓慢蘸入去金锡锅中,对板间连接器进行去金处理,时间2s,去金处理结束后,板间连接器再蘸取助焊剂,在搪锡锅中进行搪锡处理,时间2s;

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