[发明专利]电子设备、电子设备壳体的制备方法及冲压模具

说明书

本发明是关于一种电子设备、电子设备壳体的制备方法及冲压模具。涉及电子设备领域，主要目的在于简化电子设备金属壳体的组装工序。电子设备壳体的制备方法，用于对金属材质的预加工件进行冲压，预加工件包括底壳以及从底壳的外缘向第一方向延伸形成的第一侧壁，第一侧壁包括：从底壳沿第一方向顺次连接的第一部分和第二部分，底壳与第一侧壁构成容置空间，方法包括：将预加工件至于模具中。通过预设挤压方式挤压第一侧壁的第二部分，使得第二部分形成壳体的顶檐，使得第一侧壁的第一部分构成为壳体的侧壁，顶檐从侧壁的顶端向侧壁的顶端构成的端面的中心的第二方向延伸，制成电子设备壳体。底壳、侧壁与顶檐为一金属板材一体成型形成的壳体。

技术领域

本发明涉及工件冲压技术领域，特别是涉及一种电子设备、电子设备壳体的制备方法及冲压模具。

背景技术

在手机上采用金属壳体会给手机本身带来很强的质感，受到广大用户的亲睐。

在金属壳体的制造工艺过程中，金属壳体是由上金属壳体与下金属壳体组装拼接而成的。下金属壳体包括一个底壳以及从底壳四周向上延伸出的侧壁，上金属壳体是一个中间开有用于放置屏幕开孔的金属板，金属板组装焊接在下金属壳体的侧壁上的，构成金属壳体的顶檐，即完成了金属壳体的制造。

在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

由于金属壳体是由上金属壳体与下金属壳体组装焊接而成的，组装工序较为复杂。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种电子设备、电子设备壳体的制备方法及冲压模具，主要目的在于简化电子设备金属壳体的组装工序。

为达到上述目的，本发明主要提供如下技术方案：

一方面，本发明的实施例提供一种电子设备包括：

K个电子元器件，K≥1的正整数。

金属材质制成的壳体，所述壳体具有容置空间，所述K个电子元器件固定设置在所述容置空间内。

其中，所述壳体包括：

底壳。

从所述底壳的外缘向第一方向延伸形成的侧壁。

从所述侧壁的顶端向所述侧壁的顶端构成的端面的中心的第二方向延伸形成的顶檐。

所述底壳、所述侧壁与所述顶檐构成所述容置空间。

所述底壳、所述侧壁与所述顶檐为一金属板材一体成型形成的所述壳体。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

可选的，前述的电子设备，其中所述第一方向与所述第二方向垂直，所述侧壁的外表面与所述顶檐的外表面相交形成一条交线，所述侧壁的外表面与所述顶檐的外表面呈直角。

可选的，前述的电子设备，其中所述侧壁与从所述侧壁的顶端向所述第二方向延伸形成的顶檐通过预定工艺制成。

所述预定工艺包括：

将预加工件至于模具中，所述预加工件包括从所述底壳的外缘向所述第一方向延伸形成的第一侧壁，所述第一侧壁包括：从所述底壳沿所述第一方向顺次连接的第一部分和第二部分。

通过第一挤压方式挤压所述第一侧壁的所述第二部分使得所述第二部分与所述第一部分呈第一预定角度。

通过第二挤压方式挤压所述第一侧壁的所述第二部分形成所述顶檐的第一部分，所述顶檐的第一部分的外表面与所述第一侧壁的所述第一部分的外表面相交形成一条交线，且所述顶檐的第一部分的外表面与所述第一侧壁的所述第一部分的外表面呈直角。