[发明专利]电感元件有效

专利信息
申请号: 201410680481.5 申请日: 2014-11-24
公开(公告)号: CN104681245A 公开(公告)日: 2015-06-03
发明(设计)人: 川濑恭一;松井和彦;松井政夫;丸山智史 申请(专利权)人: 阿尔卑斯绿色器件株式会社
主分类号: H01F27/255 分类号: H01F27/255;H01F27/29
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘建
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电感 元件
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种在磁性芯的内部埋入有线圈的电感元件。

背景技术

对于在磁性芯埋入有线圈的电感元件,从线圈延伸的金属板端子暴露于磁性芯的外表面,金属板端子通常利用钎焊连接并安装在形成于布线基板的外部电路的承接部上。

在小型的电感元件中,由于线圈的尺寸小,因此,向磁性芯的外部伸出的金属板端子也小,无法充分确保用于与外部电路钎焊的连接面积,产生无法确保导通可靠性、并且基板上的触头部件的固定强度也降低的课题。

对于以下的专利文献1所记载的触头部件,将覆盖导线卷绕在筒芯的卷槽上,从而设置线圈,利用绝缘树脂材料来覆盖筒芯以及线圈。线圈电接合于金属板端子,该金属板端子从由绝缘树脂材料构成的外装树脂的侧面向外部伸出,前端被外装树脂的侧面端切断。在外装树脂的侧面整体以及附近涂覆导电膏,在该导电膏与金属板端子之间电结合。

即,对于专利文献1所记载的触头部,在外装树脂的侧面整体涂覆与所述金属端子导通的导电膏,将该导电膏用作实际的连接用端子部,从而想较大地确保与外部电路钎焊所需的连接面积。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平2-235305号公报

发明要解决的课题

对于专利文献1所记载的触头部件,由于使用环氧类树脂、二烯丙基类树脂作为构成外装树脂的绝缘树脂材料,因此,在出于该材料的固化之外的其他目的进行加热的情况、触头部件的使用环境达到高温的情况下,存在如下问题:因热量所导致的绝缘树脂材料的变形而使得应力施加于被外装树脂覆盖的筒芯,产生形变,由此在磁特性方面产生变化。

因此,作为外装树脂,也考虑使用热量所导致的变形较少的绝缘树脂材料,但该情况下,因与形成所述连接用端子部的导电膏的粘合性不同而无法确保导电膏与外装树脂的紧贴性,导电膏容易剥离,无法确保与外部电路的导通的可靠性,并且存在布线基板上的触头部件的固定强度也降低的顾虑。

发明内容

因此,本发明的目的在于提供一种电感元件,其在磁性芯的内部埋入有线圈,选择覆盖树脂层的材料以便避免较大的应力从覆盖树脂层作用于芯主体,从而具有稳定的磁特性。此外,本发明的目的在于提供一种确保了形成于芯主体的表面的端子导电层与芯主体的紧贴性的电感元件。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题,本发明的第一方式的电感元件在磁性芯的内部埋入有线圈,其特征在于,磁性芯具有包含磁性粉末且进行加压成形而成的芯主体、以及覆盖芯主体的外表面的覆盖树脂层,与线圈导通的金属制的端子部的至少一部分在芯主体的外表面不被覆盖树脂层覆盖、而是暴露出,在磁性芯的表面形成由导电材料与粘合剂树脂构成的端子导电层,端子导电层与覆盖树脂层和端子部接合,覆盖树脂层由环氧改性有机硅树脂形成。

通过利用环氧改性有机硅树脂来形成用于覆盖磁性芯的芯主体的外表面的覆盖树脂层,即便发生温度变化,也不会对磁性芯施加较大的应力,能够获得稳定的磁特性,此外,能够确保与形成于芯主体的表面的端子导电层之间的紧贴性。

本发明的第二方式的电感元件在磁性芯的内部埋入有线圈,其特征在于,磁性芯具有包含磁性粉末且进行加压成形而成的芯主体、以及覆盖芯主体的外表面的覆盖树脂层,与线圈导通的金属制的端子部的至少一部分在芯主体的外表面不被覆盖树脂层覆盖、而是暴露出,在磁性芯的表面形成由导电材料与粘合剂树脂构成的端子导电层,端子导电层与覆盖树脂层和端子部接合,覆盖树脂层由耐热聚酯树脂形成。

通过利用耐热聚酯树脂来形成用于覆盖磁性芯的芯主体的外表面的覆盖树脂层,即便发生温度变化,也不会对磁性芯施加较大的应力,能够获得稳定的磁特性,此外,能够确保与形成于芯主体的表面的端子导电层之间的紧贴性。

在所述第一方式的电感元件中,优选环氧改性有机硅树脂包含有机硅环氧清漆。

在所述第二方式的电感元件中,优选耐热聚酯树脂包含苯酚改性醇酸树脂或者聚酯有机硅。

在本发明的电感元件中,优选端子导电层的粘合剂树脂是环氧类树脂。

通过使用环氧类树脂,能够提高与覆盖树脂层之间的紧贴性。

在本发明的电感元件中,优选端子部是带状体,其带表面显露于芯主体的外表面,与端子导电层面接合。通过进行面接合,能够增大端子与端子导电层的接合面积,能够减少接合电阻。

发明效果

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