[发明专利]一种封装基板的方法及电路板

权利要求书

1.一种封装基板的方法，其特征在于，包括：

在基板上加工出凹槽；

将所述基板金属化；

采用电泳工艺在所述凹槽的槽壁和所述基板的表面涂覆绝缘层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在基板上加工出凹槽之 前还包括：

下料形成所述基板，所述基板为树脂玻纤布双面覆铜板。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述在基板上加工出凹 槽包括：

采用铣床或者激光设备在所述基板上加工出所述凹槽，所述凹槽的长和宽 均不小于0.4mm，所述凹槽的高不大于1mm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述基板金属化包括：

在所述基板上进行化学沉铜和电镀铜，使所述基板金属化，所述进行化学 沉铜和电镀后的铜厚大于10μm。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在所述基板上进行化学 沉铜和电镀之前还包括：

去除所述基板的玷污。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用电泳工艺在所述凹 槽的槽壁和所述基板的表面涂覆绝缘层之后还包括：

烘烤所述基板。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述烘烤所述基板之后还包 括：

采用机械刷磨的方法去除所述基板表面的绝缘层；

采用电镀或者化学镀的工艺在所述基板的表面镀上金属层，所述金属层包 含Ni和Au的混合金属，或Ni、Pd和Au的混合金属。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述绝缘层的厚度不小于50μm，所述绝缘层为树脂层。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述凹槽，用于放置芯片；

所述绝缘层，用于导电聚合物在电场作用下均匀涂覆在所述基板上。

10.一种电路板，其特征在于，包括：基板；

所述基板为树脂玻纤布双面覆铜板，所述基板的表面镀有金属层，所述金 属层包含Ni和Au的混合金属，或Ni、Pd和Au的混合金属；

所述基板上设置有用于放置芯片的凹槽；

所述凹槽的长和宽均不小于0.4mm，所述凹槽的高不大于1mm；

所述凹槽的侧壁设置有绝缘层；所述绝缘层用于导电聚合物在电场作用下 均匀涂覆在所述基板上。