[发明专利]一种胶黏剂及其制备方法和应用

说明书

技术领域

本发明属于化工制备领域，尤其涉及一种胶黏剂及其制备方法和应用。

背景技术

传统工艺中，嵌件注塑一般通过在嵌件上制作卡扣，然后再注塑，使嵌件与后注塑塑胶间通过卡扣的机械结合从而形成紧密结合，保证二者之间的连接强度。而在嵌件上制作卡扣的方法多应用于结构件，因为其繁多的卡扣结构，加工容易变形，不适用于外观件。

现有技术中，也有采用预先对嵌件表面进行细密微孔处理，增加嵌件与后注塑件之间的接触面积，从而使后处理塑胶与金属之间形成较强的结合力。而预先对嵌件表面进行细密微孔处理，其预处理过程复杂，且因为其形成的微孔很小，需要后注塑的塑胶的流动性很好，对后注塑的塑胶选择面较窄，导致其也不能得到广泛应用。

因此，寻求一种能同时嵌件与注塑件之间接触力良好且工艺简化的方法成为当务之急。

发明内容

本发明解决了现有技术中存在的嵌件表面注塑后不能同时保证嵌件与注塑件之间良好结合力且工艺简化的技术问题。

本发明提供了一种胶黏剂，所述胶黏剂的成分和重量百分比如下：

热塑性聚氨酯树脂 25-45%；

羟基丙烯酸树脂 8%-30%；

异氰酸酯固化剂 4%-6%；

稀释剂 30-50%；

助剂 1-5%。

本发明还提供了所述胶黏剂的制备方法，包括将各组分按比例混合后，分散均匀，得到所述胶黏剂。

最后，本发明提供了所述胶黏剂作为注塑件与嵌件之间粘结剂的应用。

本发明提供的胶黏剂，通过对其组分进行适当选择，得到一个具有良好粘结能力的胶黏剂配方，且能实现塑胶在嵌件上的注塑，通过将该胶黏剂直接预先涂布于嵌件表面，后续再注塑，可保证嵌件与注塑件表面之间形成良好的粘结，且工艺大大简化。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

具体地，本发明提供了一种胶黏剂，所述胶黏剂的成分和重量百分比如下：

热塑性聚氨酯树脂25%-45%；

羟基丙烯酸树脂 8%-30%；

异氰酸酯固化剂 4%-6%；

稀释剂 30%-50%；

助剂 1%-5%。

本发明提供的胶黏剂，通过对其组分进行适当选择，得到一个具有良好粘结能力的胶黏剂配方，且能实现塑胶在嵌件上的注塑，通过将该胶黏剂直接预先涂布于嵌件表面，后续再注塑，可保证嵌件与注塑件表面之间形成良好的粘结，且工艺大大简化。

本发明的发明人通过进一步的实验发现，所述胶黏剂的配方在如下优选含量范围之内时，其粘结能力更佳：

热塑性聚氨酯树脂 30%-40%；

羟基丙烯酸树脂 15%-20%；

异氰酸酯固化剂 4%-6%；

稀释剂 30%-40%；

助剂 2%-4%。

本发明中，所述热塑性聚氨酯树脂为热塑性树脂，即其为非交联型的聚氨酯树脂，不含有反应性官能团。将该热塑性聚氨酯树脂热喷涂后，冷却即可实现固化。具体地，本发明中，所述热塑性聚氨酯树脂的玻璃化温度Tg为60-150℃，更优选为80-120℃。所述羟基丙烯酸树脂的羟值为65-120 KOHmg/g，更有优选为75-110 KOHmg/g。

所述异氰酸酯固化剂为本领域技术人员常用的各种异氰酸酯类固化剂，例如可以选自甲苯二异氰酸酯（TDI）、六亚甲基二异氰酸酯、异氟尔酮二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI）、苯二亚甲基二异氰酸酯中的一种或多种，但不局限于此。

所述稀释剂为本领域技术人员常用的各种有机溶剂，例如可以选自二甲苯、甲基异丁基酮、乙二醇丁醚、乙酸丁酯、环己酮、丁酮、乙酸乙酯中的一种或多种，但不局限于此。优选情况下，本发明中，所述稀释剂为二甲苯、甲基异丁基酮、乙二醇丁醚、乙酸丁酯、环己酮、丁酮的混合体系。更优选情况下，前述混合体系中，各组分的质量比为5:5:1:1:5:1。

所述助剂为现有技术中常见的各种助剂，包括但不局限于消泡剂、流平剂。其中，消泡剂用于除去胶黏剂中的气泡，增加嵌件与注塑件之间的粘接力。而流平剂则有利于胶黏剂在嵌件表面的流平。更优选情况下，以所述胶黏剂的总质量为基准，其中消泡剂的含量1~3wt%，流平剂的含量为1~2wt%。