[发明专利]一种农田专用LED灯具在审
| 申请号: | 201410678948.2 | 申请日: | 2014-11-24 |
| 公开(公告)号: | CN105698106A | 公开(公告)日: | 2016-06-22 |
| 发明(设计)人: | 陈刚 | 申请(专利权)人: | 都江堰市华刚电子科技有限公司 |
| 主分类号: | F21S9/03 | 分类号: | F21S9/03;F21V23/00;A01G7/04;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 农田 专用 led 灯具 | ||
技术领域
本发明涉及一种植物生长用LED光源,具体为一种设施农业专用LED。
背景技术
现有的LED有多种样式。如直插式,包括有Φ8、Φ5、Φ3等规格;又如贴片式有3014、2835、5630等规格。从发光的颜色看有单色光和白光,单色光取决于封装时所用芯片的波长。而形成白光的方法也有多种,目前主流的方法是用发出波长为450~470nm的蓝光芯片加上荧光粉制成白光,荧光粉的作用是吸收蓝光,发出其它颜色的光它们与蓝光混合而形成白光,这种白光是适应人眼接受的。
但植物光合作用与人眼不同。大量研究表明,农作物光合作用所需要的并不是白光,光合作用吸收的主要光的波长在450nm、480nm、640nm、660nm四个波长上。尤其是以450nm和660nm最为主要。不同的植物对此略有区别,个别的植物可能还需要一些其它波长的光,但这四个波长是主要的。
光合作用对波长的选择是有针对性的,这四种波长光混合后给人的感觉是紫色光。但用单一波长较短的紫色光去照射植物并不能起到光合作用。单个紫色光子的能量并不能为植物所吸收,我们要依据植物的需要来制作LED。
在设施农业中植物需要的光是靠人工光提供的,而现有的光源中虽含有植物所需的波长,但含量极少,极大部分能量是被浪费的。也有用发单色红光和单色蓝光LED放在一个灯内的,从远处看整灯发出的是紫色光,但实际上由于红蓝光两种LED不在同一位置上,植物的叶片不一定能同时接收到植物所需的各种光子,起到的作用很小。
发明内容
本发明要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术方案进行完善与改进,提供一种设施农业专用LED,以促进植物生长的目的。为此,本发明采取以下技术方案。
一种农田专用LED灯具,包括基座、设于基座上的芯片、与芯片相连的驱动电路,基座通过导线连接太阳能板,所述的基座上设有至少四个独立的芯片安放区,一芯片设于一芯片安放区上,所述的基座上设有四种或四种以上的芯片,一种芯片对应一种波长;同种芯片之间通过导线相连,所述的驱动电路设有与芯片种类数量相同的驱动支路,一驱动支路驱动一种芯片以对不同种类芯片的电流单独进行调节;基座的外周设有上凸围框,围框内填充光混合层。由于在一基座上设有多种波长的芯片,且通过混合层混合,发出的光含有至少4种波长,使植物叶子同一点上同时接收到光合作用所需波长的光促进光合作用,和现用光源相比,没有了植物光合作用不需要的光实现了节能。同时由于每一波长光的强弱可以独立进行调节,它可以适应各种不同植物的需求,和传统光源相比,它使植物叶子同时受到至少四种波长的光照射,提高了光合作用效率。同时又省去了对光合作用无用光波成分,实现了节能。
作为对上述技术方案的进一步完善和补充,本发明还包括以下附加技术特征。
所述的基座上设有数量与芯片种类数量相同的正、负极电极引出区,每一电极引出区均被围框分为内外两部分,其中一部分位于围框内,另一部分位于围框外。同一电极引出区的内外两部分,外部的电极引出区与驱动支路相连,内部的电极引出区与芯片相连,有利于电的接入,围框内的电连接线均覆盖在光混合层内,避免外露,提高了工作的可靠性。
所述的围框的高度为0.2~1mm。
所述光混合层为加入DP粉的硅胶层。光混合层既能密封,又起混光的作用。
所述的基座为厚度为0.2~0.5mm的导热陶瓷基座。
所述的芯片安放区和电极引出区均设镀银层。
所述的基座上设有四种芯片,四种芯片分别与四驱动支路相连。
四种芯片分别为波长为450nm、480nm、640nm、660nm的芯片。
所述的基座呈方形或圆形。
所述的基座呈圆形,所述的围框呈圆环状,芯片均布在围框内的基座上。
有益效果:和传统光源相比,它使植物叶子同时受到至少四种波长的光照射,提高了光合作用效率同时又省去了对光合作用无用光波成分,实现了节能,且通过混合层混合,使植物叶子同一点上同时接收到光合作用所需波长的光促进光合作用,实现了节能。同时由于每一波长光的强弱可以独立进行调节,它可以适应各种不同植物的需求。
附图说明
图1(a)是本发明基座主视结构示意图。
图1(b)是本发明基座侧视结构示意图。
图2(a)是本发明第一种芯片排布结构示意图。
图2(b)是本发明芯片连线结构示意图。
图3是本发明填充混光层后的侧视结构示意图。
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