[发明专利]具有金属基板的LED器件封装方法有效
| 申请号： | 201410676519.1 | 申请日： | 2014-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN104362246A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 庄蕾蕾;张月强 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 金属 led 器件 封装 方法 | ||
1.一种具有金属基板的LED器件封装方法，其包括：
贴膜，在镂空的金属基板的背面贴上一层贴膜；
固晶，将LED芯片固定在金属基板上并固晶焊线形成电路；
制作荧光层，在LED芯片上制作荧光层；
封装，在LED芯片上制作封装层将LED芯片封装起来；
去膜，去除所述贴膜；
切片，对金属基板进行切割，使每个LED芯片形成独立单元。
2.根据权利要求1所述的具有金属基板的LED器件封装方法，其特征在于：
所述金属基板为镀银铜片、镀金铜片或镀镍铜片。
3.根据权利要求1所述的具有金属基板的LED器件封装方法，其特征在于：所述贴膜为耐高温塑料。
4.根据权利要求1所述的具有金属基板的LED器件封装方法，其特征在于：所述制作荧光层的步骤中，在LED芯片上喷涂荧光粉形成荧光层。
5.根据权利要求1所述的具有金属基板的LED器件封装方法，其特征在于：所述制作荧光层的步骤中，在LED芯片的表面贴一层荧光膜形成荧光层。
6.根据权利要求1所述的具有金属基板的LED器件封装方法，其特征在于：所述封装的步骤中，在LED芯片上压铸透镜以对LED芯片进行封装。
7.根据权利要求6所述的具有金属基板的LED器件封装方法，其特征在于：所述封装的步骤中，所述透镜为硅胶或环氧树脂材质。
8.根据权利要求1所述的具有金属基板的LED器件封装方法，其特征在于：
所述荧光层为固化在LED芯片周围的荧光粉胶，在荧光粉胶外层为所述封装层。
9.根据权利要求1所述的具有金属基板的LED器件封装方法，其特征在于：所述贴膜为复合膜；其包括硬质层和软质层，其中，软质层在硬质层外侧，且露出硬质层；
在贴膜的步骤中，让软质膜的露出部分沿金属基板侧面包覆且伸入至基板上表面边缘；
在封装的步骤中，将位于基板上表面边缘的软质层部分封装其内；
在去膜步骤中，沿金属基板侧壁切割去除贴膜，然后去除位于金属基板底部的贴膜，且保留位于基板上表面边缘的软质层部分。
10.根据权利要求9所述的具有金属基板的LED器件封装方法，其特征在于：所述软质层和所述封装层均为硅胶。
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