[发明专利]容纳单元及包括该容纳单元的基板处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种处理基板的装置，更详细而言，涉及一种用于容纳电子装置的容纳单元及包括该容纳单元的基板处理装置。

背景技术

一般来讲，半导体元件是通过在晶片上以薄膜形式沉积多种物质并对其形成图案而制造的。为此，需要执行沉积工艺、蚀刻工艺、灰化工艺、干洗工艺、清洗工艺等诸多阶段的互相不同的工艺。

近年来，随着半导体设备的微细化及高集成化，要求工艺的高精密化、复杂化以及晶片的大口径化等，从通过复合工艺的增加或单型化来提高生产量的观点，人们使用能够统括处理半导体设备的制造工艺的集束(Cluster)型半导体制造装置。

集束型的半导体制造装置包括工艺设备和向工艺设备搬入和搬出晶片的设备前方端部模块(Equipment Front End Module，EFEM)。工艺设备包括传送室、真空隔绝室以及多个工艺室，真空隔绝室和多个工艺室配置在传送室的周围。

所述工艺设备或多个工艺室通过位于一侧或下部的多个电子装置来运转。这些电子装置置于外壳等容纳容器内，从而控制整体工艺设备或各个工艺室。配置了电子装置的装备可以通过门来进行开闭操作，以进行维修等管理，此时为了防止发生电安全事故而进行接地。

图1示出了在具备电子装置的框架中门1和框架2的内部被接地(ground)连接的状态。如此，通过接地连接来防止在电装置中发生的漏电现象。然而，如上述结构的连接，在接地性能的安全性、框架内部空间的利用或操作人员的操作空间的确保方面存在不足的部分。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种通过强化接地性能来能够提供更加稳定的作业环境的容纳容器及包括该容纳容器的基板处理装置。

而且，本发明的目的在于，提供一种有助于内部空间的利用和维修管理时的作业空间的确保的容纳容器及包括该容纳容器的基板处理装置。

本发明要解决的技术问题不局限于此，本领域技术人员能够从以下的记载内容明确地理解未言及的其他技术问题。

本发明提供一种基板处理装置。根据本发明的一实施例的基板处理装置，包括：多个工艺室，用于执行对基板的处理工艺；容纳单元，容纳用于使所述工艺室运行的电子装置。所述容纳单元包括：本体，在一面上具有开口；门，用于以推拉式开闭所述开口；铰合部，具备与所述本体固定结合的第一铰合片和与所述门固定结合的第二铰合片；导线，一端电连接于所述本体，另一端电连接于所述门。所述本体和所述门之一接地，所述导线以通过所述铰合部的方式被配置。

根据一实施例，在所述第一铰合片形成有第一孔和第一槽，在所述第二铰合片形成有第二孔和第二槽，所述第一孔、所述第一槽、所述第二槽及所述第二孔顺次配置，所述导线插入所述第一槽和所述第二槽中，并通过所述第一孔和所述第二孔。

根据一实施例，当所述第一铰合片和所述第二铰合片位于同一平面上时，使所述第一孔、所述第一槽、所述第二槽及所述第二孔被顺次排列。

根据一实施例，所述导线通过形成于所述第一铰合片的第一孔和形成于所述第二铰合片的第二孔。

根据一实施例，在所述第一铰合片形成有第一槽，在所述第二铰合片形成有第二槽，所述导线插入所述第一槽和所述第二槽内。

另外，本发明提供一种容纳单元。根据本发明的一实施例的容纳单元，本体，在一面上具有开口；门，用于以推拉式开闭所述开口；铰合部，具备与所述本体固定结合的第一铰合片和与所述门固定结合的第二铰合片；导线，一端电连接于所述本体，另一端电连接于所述门。所述本体和所述门之一接地，所述导线以通过所述铰合部的方式被配置。

根据一实施例，在所述第一铰合片形成有第一孔和第一槽，在所述第二铰合片形成有第二孔和第二槽，所述第一孔、所述第一槽、所述第二槽及所述第二孔顺次配置，所述导线插入所述第一槽和所述第二槽中，并通过所述第一孔和所述第二孔。

根据一实施例，当所述第一铰合片和所述第二铰合片位于同一平面上时，使所述第一孔、所述第一槽、所述第二槽及所述第二孔被顺次排列。

根据一实施例，所述导线通过形成于所述第一铰合片的第一孔和形成于所述第二铰合片的第二孔。

根据一实施例，在所述第一铰合片形成有第一槽，在所述第二铰合片形成有第二槽，所述导线插入所述第一槽和所述第二槽内。

根据本发明的实施例的容纳单元以及包括所述容纳单元的基板处理装置，通过强化接地性能能够提供更加稳定的作业环境。

另外，根据本发明的实施例的容纳单元以及包括所述容纳单元的基板处理装置，有助于内部空间的利用和维修管理时的作业空间的确保。