[发明专利]一种新型木料拨皮机构有效
申请号: | 201410675094.2 | 申请日: | 2014-11-21 |
公开(公告)号: | CN104385410A | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | 张德君 | 申请(专利权)人: | 苏州市吴中区光福香雪苗圃 |
主分类号: | B27L1/10 | 分类号: | B27L1/10 |
代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 张一鸣 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 木料 机构 | ||
技术领域
本发明涉及木料加工组件领域,特别是涉及一种新型木料拨皮机构。
背景技术
木材去皮机工作原理:把原木、树枝桠等木材装入滚筒内,关闭进料挡板,开动机器,顺时针方向运行,木材在滚筒内随着机器的的运转,使剥刀能够将木材上的皮剥去。例如中国发明专利《一种树木剥皮机》,申请号为201210418996.9;公开了包含机架、驱动装置、刀盘、上送料轮、下送料轮;所述刀盘呈圆筒状,刀盘的外圆周上设有刀片;所述刀盘可回转地设置在机架上,刀盘的轴线与送料方向平行设置,刀盘由驱动装置驱动旋转;所述刀盘呈圆筒状,刀盘的外圆周上设有刀片;所述刀盘的两个端面处分别设有限位盘;所述限位盘的直径大于刀盘的直径;所述刀片的刀刃到限位盘的轴线的最大距离大于限位盘的半径。所述刀片呈长条形;所述刀片的刀刃与刀盘的轴线不相平行设置;所述刀片切削木材时,刀片靠近进料口的刀刃先与木材接触。该刀盘的工作能力好,结构简单而且操作方便。但是其灵活性缺乏,不能够根据树木的径向尺寸来调节拨皮的深度。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种新型木料拨皮机构,其设计合理,结构简单,解决了不能够根据树木的径向尺寸来调节拨皮的深度问题。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是提供一种新型木料拨皮机构,包括滚刀、斜向送料轮、压料轮、第一轴和第二轴;所述滚刀、斜向送料轮、压料轮呈品字形分布并且共同夹住位于三者之间的木料;所述第一轴与所述滚刀轴向平行且位于所述斜向送料轮的一侧;所述第一轴与所述斜向送料轮通过齿面啮合联动;所述第二轴位于所述压料轮下侧且平行于所述第一轴;所述第二轴上设有辅助所述压料轮斜向滚动的导向轮;所述滚刀为柱状结构,其中心设有回转轴;在所述滚刀的回转表面上设有一些列凸起的刀头;所述刀头沿滚刀的轴向均匀排列;所述刀头的前端为平行于所述滚刀轴向的刀刃;所述滚刀的两端设有控制木料与刀刃接触深度的挡板;所述挡板中心设有与所述回转轴配合通孔且孔径大于回转轴的直径;所述挡板上还设有椭圆形孔,所述椭圆形孔内配合螺栓;所述挡板沿所述椭圆形孔水平移动。
优选的是,所述滚刀为不锈钢材料制成;所述刀头在滚刀的径向上也均匀排列。
本发明的有益效果是:提供一种新型木料拨皮机构,其通过同步滚动的一系列轮和轴来实现木料滚动拨皮,还可以根据树木的直径尺寸来调整拨皮的深度,改善设备的工作能力,有利于提高工作效率。
附图说明
图1是本发明一种新型木料拨皮机构的结构示意图;
图2是拨皮机构省略部分机架的示意图;
附图中各部件的标记如下:1、滚刀;2、斜向送料轮;3、压料轮;4、第一轴;5、第二轴;6、导向轮;7、刀头;8、挡板;9、椭圆形孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅附图1和2,本发明实施例包括:
一种新型木料拨皮机构,包括不锈钢材料制成的滚刀1、斜向送料轮2、压料轮3、第一轴4和第二轴5;滚刀1、斜向送料轮2、压料轮3呈品字形分布并且共同夹住位于三者之间的木料;第一轴4与滚刀1轴向平行且位于斜向送料轮2的一侧;第一轴4与斜向送料轮2通过齿面啮合联动;第二轴5位于压料轮3下侧且平行于第一轴4;第二轴5上设有辅助压料轮3斜向滚动的导向轮6;滚刀1为柱状结构,其中心设有回转轴;在滚刀1的回转表面上设有一些列凸起的刀头7;刀头7沿滚刀的轴向和径向上均匀排列;刀头7的前端为平行于滚刀轴向的刀刃;滚刀1的两端设有控制木料与刀刃接触深度的挡板8;挡板8中心设有与回转轴配合通孔且孔径大于回转轴的直径;挡板8上还设有椭圆形孔9,椭圆形孔内配合螺栓;挡板8沿椭圆形孔水平移动。当拨皮机构安装于设备上时,滚刀1的回转轴通过轴承与动力机构连接,而挡板8则通过螺栓与设备的机架相连,由于与螺栓配合的是椭圆形孔,因此挡板可以水平向的位移,从而来调整工作位置的刀头的伸出程度,达到控制拨皮深度的目的。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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