[发明专利]图像传感器的晶圆级测试系统及方法

权利要求书

1.一种图像传感器的晶圆级测试系统，其特征在于，所述测试系统包括：

光源单元，所述光源单元竖直方向设置并且提供竖直方向的光源，所述光源单元能沿竖直方向移动；

至少两个承载装置，所述至少两个承载装置中的每一个都能够在工作位置和非工作位置之间进行切换，其中在所述工作位置，承载装置设置于所述光源单元的上方，且测试晶圆放置在承载装置上进行测试；而非工作位置为工作位置之外的位置；所述至少两个承载装置中的每一个都对应于所述光源单元分别设置有透光承载件；各个所述透光承载件分别包含至少两个隔板；不同的透光承载件中的隔板对应的位置不同；

测试晶圆，其于不同阶段分别放置在不同的承载装置的透光承载件上；所述测试晶圆的感光面朝向所述透光承载件；所述光源单元的光线透过透光承载件中未设置有隔板的区域照射至所述测试晶圆；

测试针卡装置，所述测试晶圆设置于所述光源单元与所述测试针卡装置之间，所述测试针卡装置适于测试所述测试晶圆，产生中间测试数据；经由所述测试晶圆放置在不同的承载装置上进行测试而产生不同的中间测试数据，基于不同的中间测试数据比对所述隔板的挡光区域缺失的子数据，并补偿所述子数据，形成最终测试数据。

2.根据权利要求1所述的图像传感器的晶圆级测试系统，其特征在于：各个所述透光承载件中的隔板相对于测试晶圆的位置不重合。

3.根据权利要求2所述的图像传感器的晶圆级测试系统，其特征在于：所述测试晶圆的尺寸为8英寸，所述隔板宽度为1.5mm至5.5mm。

4.根据权利要求3所述的图像传感器的晶圆级测试系统，其特征在于：所述隔板相对于所述测试晶圆的中心的距离为20mm至90mm。

5.根据权利要求4所述的图像传感器的晶圆级测试系统，其特征在于：所述透光承载件的边缘相对于所述测试晶圆的中心的距离为130mm。

6.根据权利要求5所述的图像传感器的晶圆级测试系统，其特征在于：同一个所述透光承载件中的各个隔板之间相互平行，且均平行于测试晶圆的方向。

7.一种晶圆级测试方法，其使用权利要求1-6中任一项所述的图像传感器的晶圆级测试系统进行测试，所述晶圆级测试方法包括如下步骤：

将测试晶圆放置在第一承载装置上，并且使第一承载装置位于工作位置；

利用光源单元与测试针卡装置的操作对测试晶圆进行规则化测试；

将所述第一承载装置移到非工作位置；

将测试晶圆从所述第一承载装置移送到至少一第二承载装置上，并且使第二承载装置位于工作位置；

对测试晶圆再次进行规则化测试。

8.根据权利要求7所述的晶圆级测试方法，其特征在于：所述第一承载装置和所述至少一第二承载装置中的每一个都对应于所述光源单元分别设置有透光承载件；各个所述透光承载件分别包含有至少两个隔板；不同的透光承载件中的隔板对应的位置不同。

9.根据权利要求8所述的晶圆级测试方法，其特征在于：所述晶圆级测试方法进一步包括：比对各次规则化测试中各个隔板的挡光区域缺失的子数据，并补偿所述子数据，形成最终测试数据。

10.根据权利要求9所述的晶圆级测试方法，其特征在于：各个所述透光承载件中的隔板相对于所述测试晶圆的位置不重合。

11.根据权利要求10所述的晶圆级测试方法，其特征在于：所述测试晶圆的尺寸为8英寸，所述隔板宽度为1.5mm至5.5mm。

12.根据权利要求11所述的晶圆级测试方法，其特征在于：所述隔板相对于所述测试晶圆的中心的距离为20mm至90mm。

13.根据权利要求12所述的晶圆级测试方法，其特征在于：所述透光承载件的边缘相对于所述测试晶圆的中心的距离为130mm。

14.根据权利要求13所述的晶圆级测试方法，其特征在于：同一个所述透光承载件中的各个隔板之间相互平行，且均平行于所述测试晶圆的方向。